【華為對抗美國手法:來台灣挖角】半導體業第三波人才出走潮引爆?中共目的在斬斷台灣經濟命脈

【我們為什麼挑選這篇文章】

正當台灣社會為中共是不是會武統台灣爭論不休時,卻忽略 中國早已點燃的兩岸人才戰爭,可能瓦解台灣的經濟命脈。2018 年的「惠台 31 措施」只是其中一步棋,因為中國並非真的缺年輕人,但若台灣高階專業人才都被挖角了,問題就大條了。

中共挖角台灣半導體高階人才,過去 10 多年從未罷手,不只是要強化國內半導體產業,更是要瓦解台灣半導體命脈。如今美國抵制華為,中國為加速半導體自主化,就傳出針對占台灣 GDP 百分之八的 IC 設計產業,有新一波挖角動作,若真的造成大量人才出走,台灣的經濟將可能被斬斷筋骨。(責任編輯:梁雁)

中國近年陸續挖角台灣晶圓代工、記憶體領域人才,近日則瞄準上游 IC 設計人才,恐怕將引發下一波人才出走。圖片來源:Pikist,CC Licensed。

中國近年積極發展半導體自主化,陸續挖角台灣晶圓代工、記憶體領域人才,近期更因美國擴大封殺華為,為盡快達成上下游整合、縮短學習曲線,挖角行動更為積極,近日再度瞄準上游 IC 設計,挖角動作頻頻,恐引發台半導體業第三波人才出走潮。

台灣人才跳槽對岸中芯、紫光,IC 產業是中國下一個目標

台半導體業先後在晶圓代工、記憶體兩大領域流失重點人才,包括晶圓代工領域的梁孟松,以及記憶體大老高啟全。

梁孟松最早在台積電(2330-TW)擔任資深研發處長,2011 年投身三星晶圓代工事業的執行副總,帶動三星在 14 奈米發展一度超越台積電,現則轉戰中國晶圓代工大廠中芯,成為中國半導體自主化的重點人才。

高啟全則人稱台灣 DRAM 教父,曾任南亞科總經理、華亞科董事長,2015 年跳槽紫光副總,震撼當時科技圈,更憑藉深厚人脈、中國資本優勢,將台灣大批 DRAM 人才輸出中國,引發台半導體業的第二波出走潮。

近期隨著美國強力打壓華為,中國半導體更意識自主化的重要性,在陸續強化晶圓代工、記憶體兩大領域後,現也瞄準半導體上游的 IC 設計,期望 加速上下游整合、縮短晶片製造的學習曲線。

台 IC 設計產值僅次於美國,為全球第二大,市占率達 26%,且因與中國語言共通及地利之便下,台灣人才儼然成為 中國挖角主要對象 ,近期就有台 IC 設計的董座直言,最近海思挖人挖很兇。

此外,除了中國 IC 設計業者挖角台灣人才,現在中國手機品牌廠 OPPO 也為避免再受美國禁令干擾,開始建立自主晶片設計團隊,傳出延攬聯發科 (2454-TW) 前共同營運長朱尚祖,隨著重量級大咖再度前往中國,顯現中國提升主導權意味濃厚,也為台半導體產業的第三波人才出走潮畫下開端。

中國向來具備豐厚資本,在加速上下游整合及國產化下,挖角行動勢必只增不減,台 IC 設計業者不得不警戒,加上 IC 設計是高知識密集產業,人才更被視為競爭力的基礎, 面對中國資本優勢壓力,台業者勢必得提供更好的公司、個人發展前景與福利等,才有機會留住人才並保有技術領先優勢。

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(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 BuzzOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈觀察:中國強化國產化 台半導體業恐引發第三波人才出走潮 IC 設計業者警戒〉。首圖來源:Pikist,CC Licensed。)


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