半導體
摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！
【為什麼我們要挑選這篇文章】隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼 1 奈米的物理極限。過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為摩爾定律的救世主。外界預期，先進封裝市場將在 2019[...]
半導體
半導體高階封測轉往 3D，凌華結合「機器視覺」與「運動控制」克服精度挑戰
受惠於 5G、AI、IoT 應用的快速發展，半導體產業近來展現出強勁的成長動能，而要把 5G 或 AI 晶片做到高性能、高整合度和低功耗，連帶地也推升了傳統封裝與測試產業朝 2.5D、3D[...]
科技動態
塞下多鏡頭、讓你 5G 上網，「SiP 封裝技術」是提升手機 CP 值的關鍵黑科技
【為什麼我們要挑選這篇文章】手機、智慧手錶功能愈來愈多，需要置入、整合的元件也隨之提升；但硬體空間有限，還要讓給相機鏡頭與大容量電池，因此「整合」是元件發展趨勢，而 SiP[...]
科技動態
有望成為 5G 主流，讓晶片「超越摩爾定律」的關鍵技術：SiP 封裝
【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 已開始在多國商轉。由於 5G 具有高頻、高速等特性，處理 5G 訊號的晶片也需要更高的運算效能，因此市場對 7 奈米、5 奈米製程的晶片需求將會提升。[...]
