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【美國半導體做得起來?】麥肯錫揭超過 50% 員工考慮離職,前 12 大原因曝光

日前台積電日本熊本廠風光開幕,並宣布二廠年底動工,市場更傳出已開始討論第三廠,台灣建廠也緊鑼密鼓推進,與緩慢的美國廠進度,形成鮮明對比。當時《經濟學人》便分析,勞資關係、當地合夥企業是否帶來幫助、政府補助,是 3 大影響進度主因。環顧美國半導體產業環境,麥肯錫 5 月發布報告,更凸顯美國面臨的人才挑戰。

報告指出,美國在半導體廠商創紀錄的鉅額投資、千載難逢的聯邦政府支持下,半導體製造能力有望大規模擴張,邁向 2030 年全球 20% 先進邏輯晶片由美國生產的目標。美國半導體行業協會(SIA)預估,晶片製造商將創造多達 115,000 個就業機會。但麥肯錫認為,種種樂觀展望,其實沒有考慮到員工離職率大幅上升的情況

麥肯錫指出,美國半導體業離職率異常的高,問卷調查發現到 2023 年,已有 53% 的電子業和半導體業員工表示,他們有可能在未來的 3-6 個月內離開目前工作──這數字高於 2021 年統計的 40%。

調查進一步了解員工考慮離職的原因、比例:

  • 缺少職涯發展性和升遷(34%)
  • 工作地點缺乏彈性(33%)
  • 工作共事的人不可靠、不提供支持(30%)
  • 總薪資報酬不足(28%)
  • 缺乏對員工健康、幸福的支持(27%)
  • 缺乏有意義的工作任務(24%)
  • 缺乏同理心、無法引起人興趣的主管(22%)
  • 不可持續性的工作期望(22%)
  • 資源的可近性不足(22%)
  • 工作環境不安全(22%)
  • 不包容且不受歡迎的社群(19%)
  • 地點關係和旅行需求(19%)

擁有 20 年英特爾工作經歷的麥肯錫資深顧問韋德‧托勒(Wade Toller)表示,美國半導體業將迎來大量需求,但產業中約 1/3 人口年齡超過 55 歲。麥肯錫已看到一些跡象顯示,員工的滿意度正在下降。

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半導體業關鍵人才需求分 3 大類,美國來得及培育嗎?

麥肯錫指出,半導體產業的人才需求分為三個關鍵類別。第一個是「建廠工作」,包含焊工、電工、木匠等建設工人。大約每 10 億美元的晶圓廠建設費用,就有 100 名員工投入在建設中,其中,建築工程專家佔 60%。事實上,美國本身的建築人才就越來越短缺,半導體產業也是在同樣有限的勞動力中招聘人才。

第二大類別是「工程師」,需要扮演各種角色,來幫助操作設施及生產的各項流程,例如監控製程穩定性、工具可靠性、跨模組管理和協調,以及整合和良率。工程師需具備電機、化學、工業、電腦工程或材料科學的學位。第三大類別是「技術人員」。每種技術人員需要不同的經驗、能力和學歷,但大多數都接受過在職訓練或完成認證計畫。

針對上述人才缺口,美國雖然在企業、大學和地方政府方面制訂了新的培訓發展計畫,但是麥肯錫分析表示,即便樂觀預測畢業生人數,也無法彌補半導體產業「相當大」的缺口。

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*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《Bloomberg》McKinsey《The Economist》,首圖來源:Unsplash