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【地震一震,震出台廠獨有 DNA】台積電震後超快速復原,靠的是什麼?

撰文‧今周刊編輯團隊

4 月 3 日花蓮大地震後,台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是 4 月 3 日晚間 11 點,強調地震發生 10 小時內晶圓廠設備復原率已逾 7 成,新建晶圓廠復原率更超過 80%;隔天補充進度:「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」

而在第三次的說明中,除了強調「台灣晶圓廠內的設備已大致復原」,更特別加上這麼一句:「感謝台積公司同仁及供應商夥伴的共同努力……。」

其實,這次地震的芮氏規模雖達 7.2,但半導體重鎮的竹科最大震度為 5 級,南科則為 4 級;一位半導體業界人士表示,「5 級,剛好是在半導體機台可以容忍的上限。」但他也強調,只要晶圓廠有需要,「第一時間,不管是廠務、設備等,相關供應商都會被立刻 call 回去。

從台積電在重大訊息裡的特別致謝,到半導體供應鏈的火速反應,都貼合著台積電人力資源資深副總經理何麗梅 3 月間接受 CNN 專訪時所說的:「如果半夜發生地震,所有工程師都知道,必須盡快趕回公司。」

一場地震、一份台積電的感謝,震出台灣特有的半導體供應鏈彈性、韌性與拚勁,而這些能耐,不只已是台灣這個半導體製造強國的重要底蘊,隨著台積電與國內半導體產業政策力拚供應鏈本土化,搭配先進製程發展,以及 AI 巨浪帶出的晶片客製化趨勢,半導體供應鏈的台灣本土軍團,儼然也是當前資本市場最具亮度的族群之一。

CoWoS 封裝技術沉潛 15 年,成為台灣揮軍底氣

根據台灣電子設備產業協會在 2021 年發表的產業白皮書,台廠在全球前段設備市占率僅 1% 至 2%,但在後段設備,已超過 15%。「這幾年成長速度非常快,與國內半導體產業整體發展有關。」

讓這股成長勢頭更具想像空間的,自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的 5 個英文字母:CoWoS。「其實,CoWoS 技術發展很久了,只是最近才開始紅起來。」一位供應商對最近的市場熱度侃侃而談。受資本市場追捧,半導體設備、材料股漲翻天,例如均華、志聖這半年漲幅就超過兩倍。

前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說,那是在 15 年前的 2009 年,他向時任台積電董事長張忠謀提議成立封裝單位,藉由研發先進封裝技術,作為未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方;在蔣尚義的解讀中,這就是 CoWoS 的源起。

令他印象深刻的是,當年用了 400 位工程師及 1 億美元設備投入研發,但研發成果「卻沒有客戶敢用」。

簡單說,一群本土業者在不確定先進封裝技術何時可以收割時,就甘願跟著大客戶摸石過河,這一路走來鑽研琢磨的經驗,成了如今台廠有望在半導體設備領域快速揮軍的底氣。

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客製化趨勢下,台灣供應鏈 DNA 成重要優勢

繞了一圈,台灣供應鏈的機會,終究回到了這場地震所凸顯的優勢,一位業者打趣地說:「台積電的文化就是 On call(待命),而這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商,其實也像是台積文化的延伸……。機台24小時在跑,半夜機台出事,電話過去你就要來,這種事情外國人是沒辦法做的。」

「我們打游擊戰已經習慣了。」崇越董事長郭智輝曾經這樣形容自家公司的快速應戰,而寬量國際顧問何柏杰的說法更宏觀些,他認為,在客製化趨勢下,供應商配合的彈性是半導體產業極為重要的一環,「而全世界大概沒有任何地方,可以複製台廠這樣的 DNA了。」

(閱讀全文…https://bit.ly/3VZGx62

 

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*本文經合作夥伴 今周刊 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天!蔣尚義曝 15 年前燒 1 億美元、400 位工程師研發「沒有客戶敢用」〉。首圖來源:Flickr

(責任編輯:廖紹伶)

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