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2024 半導體復甦會多猛烈?SEMI 估全球 42 座新廠投產,台灣產能排第幾?

SEMI 國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),指出全球半導體產能在 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,2024 年預計將加快以 6.4% 成長,突破每月 3,000 萬片大關

推動 2024 年半導體復甦的因素為何?

SEMI 指出,去(2023)年半導體產能擴張溫和,主因是受到市場需求走緩,半導體進入庫存調整期所影響;展望 2024 年,生成式 AI 和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求復甦,皆加速了先進製程和晶圓代工產能擴增

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑。

SEMI:2024 年將有 42 座晶圓廠投產

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022 年至 2024 年預測期間,全球半導體產業計劃將有 82 座新設施投產,其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產,涵蓋了 4 吋(100 mm)到 12 吋(300 mm)晶圓的生產線

全球晶圓廠預測,2022 年至 2024 年期間,新投入營運的晶圓廠數量。圖片來源:SEMI 提供。

各地區產能預測一字排開──中國將擴大全球產能佔比

SEMI 表示,中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠,產能年增率將從 2023 年的 12% 提升至 2024 年的13%,產能將從 760 萬片推升成長至 860 萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為 2023 年的 5.6% 及 2024 年的 4.2%,每月產能由 540 萬片成長至 570 萬片,預計自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產。

全球半導體產能排名第三的韓國,預計 2024 年將有 1 座新晶圓廠投產,產能將從 2023 年 490 萬片成長 5.4% 至 2024 年 510 萬片;而產能位居全球第四的日本,預計 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產,產能將從 2023 年 460 萬片成長至 2024 年 470 萬片,年成長率約 2%。

全球晶圓廠預測報告顯示,美洲地區到 2024 年將有 6 座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達 6% 提升至 310 萬片。歐洲和中東地區在 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產,預計將增加 3.6% 產能,達到 270 萬片。東南亞地區 2024 年將展開 4 座新晶圓廠投產,預計產能將增加 4%,來到 170 萬片。

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晶圓代工領域將保持強勁成長、刷新紀錄

SEMI 預估,晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備,帶動半導體產業擴張,產能將從 2023 年的 930 萬片,提升至 2024 年達 1,020 萬片的新紀錄。

DRAM、3D NAND 等記憶體領域將微幅成長

受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響,2023 年記憶體領域產能擴張趨緩;DRAM 領域產能預計在 2023 年微幅增加 2% 至 380 萬片,2024 年則增加 5% 至 400 萬片;3D NAND 領域每月產能預計 2023 年持平,保持在 360 萬片,隔年則將成長 2% 至 370 萬片。

分離元件、類比領域:電動車進展是重要驅力

分離元件和類比領域,電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。分離元件產能預計將在 2023 年成長 10%,達到 410 萬片,到 2024 年將成長 7%,達到 440 萬片;而類比領域產能預計將在 2023 年成長 11%,達到 210 萬片,到 2024 年則將成長 10%,達到 240 萬片。

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*本文由 SEMI 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至:[email protected],經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。圖片來源:Canva

(責任編輯:廖紹伶)