台灣第一款 AI 晶片手機登場!vivo 與聯發科推出 X100 旗艦系列,有哪些特色?

【TO 編輯部導讀】
聯發科技日前發表為生成式 AI 而設計的行動晶片天璣 9300,指出是其迄今為止最強大的旗艦行動晶片,更預告首款搭載該晶片的智慧手機將於 2023 年底上市,如今揭曉。

台灣首款 AI 晶片手機報到,vivo 今(15)日宣布攜手聯發科(2454-TW)與蔡司,推出全新 vivo X100 旗艦系列,新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片,目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。

台積電 4 奈米打造,性能提升、功耗降低

vivo X100 系列採用台積電(2330-TW)4 奈米打造的聯發科 AI 晶片天璣 9300,以全大核 CPU 架構,峰值性能再提升 40%,功耗降低 33%。另外,X100 Pro 搭配 vivo 的升級版 V3 專業影像晶片,效能較前一代晶片提升 30%,更可以在降低功耗的同時,顯著提升影像演算法效果。

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首款「攝日旗艦手機」,具備超級長焦鏡頭

vivo 也持續深化與蔡司的合作,首度將單眼級 APO 超級長焦鏡頭運用於手機中,大幅提升長焦拍攝體驗與效果,能捕捉天際中的夢幻懸日,成為首款「攝日旗艦手機」。

圖片來源:取自 vivo taiwan

而在容量上,兩款機種均推出單一容量規格,X100 內建 12GB+256GB 儲存空間、X100 Pro 則內建 16GB+512GB 容量,兩機均採用 LPDDR5X RAM 與 UFS 4.0 ROM。

vivo X100 系列共有「星跡藍」、「隕石黑」以及特殊色「煦日橙」三色,售價方面,X100 建議售價 27,990 元。X100 Pro 建議售價 34,990 元,較前一代加量不加價。

 

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*本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈〈vivo新品發表〉台灣首款 AI 晶片手機 X100 系列新機目標成長 1.6 倍〉。首圖來源:取自 vivo taiwan

(責任編輯:廖紹伶)