耐能宣佈完成近億美元 B 輪融資!主攻汽車輕量級 GPT,有鴻海、光寶、威剛參與

耐能宣佈,已從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處,獲得 4900 萬美元的戰略融資,讓耐能 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。

耐能表示,本輪融資由維港投資,光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資。此次資金,耐能將加速先進人工智慧的部署,特別關注汽車領域輕量級 GPT 的解決方案

運算需求飆升,耐能要打造更適合 AI 的晶片

耐能表示,AI 運算需求的飆升面臨一大制約因素:高品質 AI 晶片供應,雖然 GPU 晶片目前在市場上佔據主導地位,但其正在開發更多適合人工智慧計算的 NPU(神經網路處理器)晶片

耐能提供一體化的硬體和軟體解決方案,支持在邊緣端設備進行人工智慧推理。其在 2021 年推出首款支持 Transformer 神經網路的邊緣 AI 晶片,可為不同 GPT 模型提供支持。

近期,耐能發佈了最新款 AI Soc KL730,作為一款車規級 NPU 晶片,支持最先進的輕量級 GPT LLM,例如 nanoGPT,旨在為高需求市場帶來了更多樣的選擇。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示:「強大的 GPT 模型大多仍在雲端數據中心中運行。這導致了一系列問題,包括高時延、高數據傳輸成本以及用戶隱私和安全保護不足等。耐能的解決方案透過創造超高能效的人工智慧晶片來解決這些行業瓶頸。我們很高興宣佈完成 B 輪融資公告,以繼續我們的工作,使人工智慧技術更加安全、易於使用及節能。」

◆ 延伸閱讀:【效能高 2 倍,稱比 GPU 更強】耐能推全新 KL730 晶片,5 大亮點搶攻 AI 邊緣商機

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獲 B 輪資金注入,耐能將專注自駕車圖像處理

耐能表示,透過該輪資金注入,耐能將繼續專注在自動駕駛 AI 晶片領域。最新的超輕量級 AI 晶片,將 Transformer(通常應用於語言處理)應用於圖像處理上,發揮 Transformer 處理時間序列和整體圖像數據的能力。透過提高上下文處理和數據處理能力,耐能表示其提高了至少 30% 的圖像處理應用準確度,對於實現自動駕駛來說是一項重大進步。

耐能也進一步擴大與富士康的合作夥伴關係,加速先進人工智慧的落地,包括用於汽車和其他應用的輕量級 GPT。

迄今為止,耐能的融資總額已達到 1.9 億美元,全球客戶包含高通、Panasonic、豐田、富士康、廣達集團、中華電信 、Naver 及韓華等公司。

 

 

*本文訊息、圖片由「耐能」提供。新聞稿/ 產品訊息提供,可寄至:[email protected],經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。首圖來源:取自耐能