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【9/13 快訊 Top 5】看完 iPhone15 了嗎?建議你別忘記環保的 Apple Watch,手指隔空一捏就可操控耶!

《TechOrange》今天一樣精選出 5 則國內外產業的科技新聞大事,讓你掌握科技動態不漏接!

* 最新 Apple Watch 是蘋果首批碳中和產品!手指隔空一捏就可操控

蘋果也同步發表智慧型手錶 Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2,並強調達成環保關鍵里程碑。這 2 款新品由 Apple 全新自訂晶片「S9 Sip」驅動,提供了全系統改良與全新功能,包含雙指互點兩下手勢,以及不用連接 Wi-Fi 或行動網路,就能安全隱私地在裝置端 Siri 處理健康資料。全新雙指互點兩下手勢,讓使用者不用觸碰錶面,就能用單手操控 App 內主要功能,例如關閉計時器、播放或暫停音樂等。蘋果表示,這一切由速度更快的神經網路引擎所驅動。

此外,蘋果也特別強調全新 Apple Watch 系列是首批碳中和產品,使用首款全纖維包裝、增加再生物料的使用量。每支碳中和 Apple Watch 的碳排量都大幅減少了 75% 以上。

延伸閱讀:蘋果發佈會悄用 AI 鑄就 iPhone15、Apple Watch——手機全新時代降臨!7 個 AI 鍍金改造詳列給你

圖片來源:Apple

* iPhone15 系列相機、晶片大升級!精緻功能讓你彷彿擁有第三台相機

萬眾矚目的蘋果秋季發表會終於在 13 日凌晨 1 點登場!大家最期待的 iPhone 新機,蘋果一口氣發表了 4 種機型,包含基礎款 iPhone15、iPhone15 Plus,以及高階機款 iPhone15 Pro、15 Pro Max。以下整理看點:

iPhone15 外觀

基礎款 iPhone15 和 iPhone15 Plus 採弧形邊緣的鋁金屬機身,且都俱備「動態島」功能。高階機款 iPhone15 Pro、15 Pro Max 採用鈦金屬設計,不過人在發布會現場的外媒《The Verge》指出,手機側面變得容易沾指紋。

高階機款如外界預測,將靜音鍵改為可自訂的「動作」按鈕,讓使用者個人化自己的 iPhone 體驗。螢幕尺寸方面,基礎和高階機款皆有 6.1 吋和 6.7 吋的選擇。另外,新款手機因應歐盟法規需求,皆採用了新的 USB-C 連接器,更提供比以往快 20 倍的 USB 3 等級超快傳輸。

iPhone15 相機大升級

相機升級也是一大亮點。基礎款 iPhone15 和 iPhone15 Plus 具有強大的 4,800 萬像素主相機,可拍出超高解析度照片,並以及 2 倍望遠鏡頭,總共能為使用者提供 3 段光學變焦,蘋果表示這就像擁有第 3 台相機。此外,使用者無須切換到人像模式也能拍人像照。

高階款 iPhone15 Pro、15 Pro Max 則升級為更先進的 4,800 萬像素主相機系統,還支援全新的 2,400 萬像素超高預設解析度。蘋果表示這相當於 7 顆專業鏡頭的超高影像品質;人像照則有「焦距」和「景深」控制功能。15 Pro Max 更提供 5 倍望遠相機,《TechCruch》編輯表示,這對拍照來說是重大改變。值得期待的是,iPhone 15 Pro 將在影片拍攝方面加入全新功能,未來可為混和實境裝置 Apple Vision Pro 錄製空間影片。

強大晶片驅動 iPhone15 運算核心,台積電 3 奈米現身

以上亮點,皆仰賴蘋果這次搭載的強大晶片,並且帶來更加順暢的串流影音、遊戲體驗。高階機款 iPhone15 Pro 和 iPhone15 Pro Max 採用業界首款 3nm 晶片「A17 Pro」,是台積電製程。其中 GPU 速度比以往機型快上 10%;神經網路引擎的速度也倍增。基礎機款 iPhone15 和 iPhone15 Plus 則採用 A16 仿生晶片。

* 白宮:NVIDIA、IBM 等 8 家科技巨頭同意 AI 自律協議

美國白宮週二(12 日)表示,8 家業務涉及 AI 的科技公司已經承諾自願加入遵守政府限制 AI 風險的自律協議,包含 NVIDIA、IBM、Adobe 和 Salesforce 等。這些承諾包含 3 大類:在向大眾推出 AI 產品之前確保其安全、將安全放在首位,以及贏得公眾對其技術的信任。在此之前,亞馬遜、Google、Meta、微軟、OpenAI、Inflection、Anthropic 也已自願加入政府的計畫。

* 砸不超過 1 億美元投資 Arm!台積電:要取得有利地位

Arm 上市背後有許多科技巨頭加入投資。台積電在週二(12 日)臨時股東會上拍板通過,未來將以不超過 1 億美元的額度認購 Arm 普通股,認購價格將依 Arm 掛牌上市後的最終價格而定。台積電說明,這項決策是策略性投資,要讓台積電未來在供應商、合作夥伴的合作中處於有利地位。《中央社》引述專家分析,邊緣運算是 Arm 強項,將有助於台積電未來在邊緣運算的發展。

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*《彭博》:晶片封裝是領導科技的下一個戰場

先進晶片封裝協助 NVIDIA 開發領先業界的 AI 加速器,《彭博》報導,隨著運算需求的成長以及電晶體變得越來越小,先進晶片的製造成本將變得更高,將矽組裝成三維結構並解決物理限制變得更加重要。報導採訪了益華電腦(Cadence Design Systems, Inc)首席執行長 Anirudh Devgan 指出,加大對先進半導體封裝的投資,能確保在 AI 等新興領域中取得領先。

 

*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《TechCrunch》《The Verge》Apple 1Apple 2Apple 3Apple 4《鉅亨網》《中央社》《彭博》。首圖來源:取自 Apple