摩爾定律（Moore′s law）可以說是半導體產業的黃金法則，然而全球知名的兩大處理器大廠卻對「摩爾定律是否已死」出現了意見分歧。
摩爾定律一直引領半導體晶片發展，但它一直視為是對現象的觀測或對未來的推測，而不是一個物理定律，也就是沒有人能真的保證摩爾定律會一直持續下去。半導體行業按照摩爾定律發展了半個多世紀後，摩爾定律曲線也確實開始放緩。
面對這樣的現象，GPU 大廠 NVIDIA 創辦人黃仁勳多次公開表示摩爾定律已死。然而，英特爾卻在 Intel Innovation 2022 中強調，透過新製程技術、設備、與生態系合作，摩爾定律 10 年內仍有效。
摩爾定律真的已死？
摩爾定律是由英特爾創始人之一 Gordon Moore 提出的。Moore 認為，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍；而之後英特爾執行長 David House 又將其內容稍做調整，認為每隔 18 個月就可將晶片的效能提高一倍，是一種以倍數增長的觀測。
半導體行業按照摩爾定律發展了半個多世紀，推動了世界的科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。不過，為了增加晶片上電晶體的數量，製程必須越做越小，而這就需要製造技術的進步。黃仁勳日前也在 GTC 大會中解釋，最新 GeForce RTX 40 系列 GPU 價格調高，是因為先進製程的生產成本愈來愈貴，直指摩爾定律已不再適用。
對於摩爾定律將在何時開始不再適用，專家們還未達成共識。不過在摩爾定律上的意見分歧，凸顯了英特爾與其他半導體公司之間的鮮明對比。
英特爾為何堅持摩爾定律還可再戰 10 年？
英特爾維護摩爾定律，除了是英特爾創辦人 Gordon Moore 提出，不想拆自己招牌之外，英特爾還有什麼底氣可以如此堅定？
即使近年輸給台積電、三星，但過去英特爾曾是半導體製造技術的領導者之一，在 2021 年時，英特爾宣布在他們 20A 製程中採用的 RibbonFET 技術，為英特爾對其環繞式閘極（Gate-All-Around，簡稱GAA）架構的命名，也象徵英特爾將正式從 FinFET 轉向 GAA 的晶片技術。
但近年來，英特爾逐漸被台積電和三星超越，這兩家目前都已經可以生產 5 奈米處理器，而英特爾卻仍停留在 10 奈米和 7 奈米技術節點上。
在 Gelsinger 領導下，英特爾的核心目標之一是在性能方面能重回領先地位。這也代表英特爾晶片需要與競爭對手的晶片有同樣的品質。為了達成這樣的目標，英特爾計畫在 4 年內推進 5 個節點製程。在 Intel Innovation 2022 中，他也宣布 Intel 18A 測試晶片正在設計中，今年底前將試產。
Gelsinger 表示，英特爾透過採用各種新設備和技術以求進步，如結合 RibbonFET 及 PowerVia 等兩大創新技術的先進製程，再加上先進的技術，配合 2.5D 及 3D 先進封裝，讓晶片能塞進更多電晶體，尺寸也將從奈米進入埃米等級。
三星、台積電的車尾燈在哪裡？
三星在 3 奈米技術節點採用閘極環繞式（Gate-All-Around, GAA）的多橋通道電晶體（Multi-Bridge-Channel FET, MBCFET）結構，MBCFET 的結構與多層橋梁相似，和閘極環繞的堆疊奈米片（Stacked Nanosheets）是相同的結構。
GAA 電晶體具有比 FinFET（鰭式場效應電晶體）更好的通道控制能力，使用閘極環繞式電晶體結構，可使電晶體有效降低漏電流，更加節能省電。
而台積電在今年 6 月時，公開下一代 2 奈米先進製程 N2。在相同功耗下，N2 比 N3 速度快 10~15%，而相同速度下，功耗則可以降低 25~30%，可以說是開啟了高效能新世代。
目前台積電 2 奈米先進製程已不再使用 FinFET 電晶體，而改採奈米片電晶體（Nanosheet）取代 FinFET，被稱為是「台積電版」的 GAAFET（環繞柵極電晶體）。
英特爾雖然才宣布 Intel 18A 晶片有機會提早試產，讓外界揣測是否能重回王座，不過市場、美銀卻都不看好英特爾的市占。而根據外媒 CNBC 的報導表示，在摩爾定律上產生分歧的 NVIDIA 公司市值更是英特爾的 3 倍之多。英特爾是否真的能重新奪回冠軍寶座，亦或是將自砸招牌，將會是市場持續關注的重點之一。
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