美國今年 8 月通過各界矚目的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),美國總統拜登(Joe Biden)更計畫邀請台灣、日本及韓國組成晶片四方聯盟(Chip4 或 Fab4),外傳是美國欲牽制中國技術發展所致。

據悉,晶片四方聯盟預備會最快本週召開,經濟部官員指出,幕僚層級的預備會議時程還未敲定,不過各方對半導體供應鏈任性議題有共識。

韓國媒體報導指出,Chip 4 首場預備會議預計在本週以視訊方式舉行,由四方幕僚層級出席,美方也有意願討論半導體業的人才培育、研發合作等面向。

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表面上牽制中國,實讓英特爾壯大?

不過,經濟部官員表示,會議是否會在本週進行還很難說,因四國有時差問題,召開時間難敲定。

Chip 4 四國在半導體供應鏈擔任要角,日本提供半導體材料、台灣及韓國專精製造,美國則是終端市場及技術提供,會議中很可能討論製程遇到問題要如何互助。

然而,有韓國媒體分析,Chip 4 表面上是為牽制中國新興科技發展,事實上是要防止台積電、三星電子(Samsung Electronics)過度競爭,讓英特爾(Intel Corp.)有機會能壯大。

事實上,韓國與中國在半導體製造上關係密切,有分析人士曾指出,若韓國加入 Chip 4,恐成中國報復目標。目前,三星電子有四成的 NAND 記憶體產能位於中國西安,SK 海力士在無錫的 DRAM 廠占其總產量的五成。

分析師指出,考慮到地緣政治關係和美國晶片生產成本不斷上漲的事實,韓國勢必陷入兩難困境。

本文開放合作夥伴轉載,資料來源:中央社The Korea Times