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高通車用晶片商機破 300 億!數位底盤立大功,宣布與賓士協作 2023 新車款

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隨電動車市場不斷成長,美國晶片設計大廠高通(Qualcomm)昨(22)日宣布它們在汽車業務相關的潛在商機已提升至 300 億美元,相較於第三季公布的業績,又再增加了約 100 億美元。

高通車用晶片的事業得以飛速成長,與高通在 CES 2022 推出的「數位底盤」(Digital Chassis)概念高度相關。其驍龍(Snapdragon)數位底盤產品是由一套開放且可擴展的雲端連接平台所組成,透過統一的架構帶來更高的安全性與沈浸式數位體驗,並支援下一代汽車在整個生命週期中的升級。

在高通推出數位底盤方案後,甫獲得許多汽車製造商的支持,包括 BMW、通用汽車、現代汽車等,都是其合作夥伴。

在電動車越來越普及,以及所有汽車都強調自動化設備的趨勢下,汽車製造商所需使用的晶片數量迅速成長。對於晶片大廠而言,汽車市場也是晶片量產的成長關鍵。

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與賓士集團、中國企業合作,2030 市場規模盼達 1000 億美元

根據路透社報導,高通指出,他們瞄準車用晶片,預期 2030 年將能達到 1000 億美元的市場規模。

至於今年的營收,高通預計能從去年的 9 億 7 千萬美元成長到 13 億美元。而高通也預計 2026 財年,他們的營收能超越 40 億美元、 2030 財年能超越 90 億美元。

同時,高通也宣布他們與賓士集團合作,會將汽車駕駛座平台(Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)與 2023 年將推出的新車款結合,並將車用資訊娛樂系統(In-car Infotainment system)應用其中

事實上,高通也有廣大的中國汽車客戶,高通執行長 Cristiano Amon 指出,即便美國對於出口管制更加嚴格,但「美國和中國企業間強健的夥伴關係,會帶來穩定的力量。」

電動車市場不斷擴大,這週稍早,晶片大廠 NVIDIA 也推出集中式車載電腦 NVIDIA DRIVE Thor,支援安全的自駕車,並提供車載資訊娛樂系統,盼能有效協助製造商整合多項功能,緩解供應鏈產能限制、簡化汽車設計流程。

車用晶片商機無限,各大晶片廠未來將如何發展、又如何與汽車製造商相輔相成,值得各界期待。

本文開放合作夥伴轉載,資料來源:路透社,首圖來源:Unsplash