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聯發科與英特爾合作 3 大背後目的,比起台積電真正被影響到的另有其人

聯發科

【為什麼我們要挑選這篇文章】聯發科公布與英特爾合作,未來主要以成熟製程的晶片生產為主。外界紛紛揣測身為台積電第 3 大客戶,聯發科公布要跟晶片新秀合作,是否影響兩方合作關係?(責任編輯:洪郁萱)

7月25日,聯發科發布一個震驚業界的聲明:這家長年在台積電投片、貴為其第三大客戶的 IC 設計商,竟宣布未來將在英特爾(Intel)投片,無形中助長這家美商與台積電在晶圓代工產業的競爭態勢。

據雙方協議,聯發科會在 Intel 16、約等同台積電 22 奈米製程的產線投片,該公司財務長顧大為指出,未來可能會下單英特爾的產品,包括智慧電視、類比 Wi-Fi 晶片,預估都是以成熟製程為主。

儘管他也強調「在先進製程上,我們仍然和台積電密切合作。」但這次合作最讓業界跌破眼鏡的,無非才跨入晶圓代工一年的英特爾,居然搶下了聯發科的訂單;而且,英特爾的產能多數在美國,不像台積電大多在台灣,與聯發科可以就近溝通。究竟這番大費周章把英特爾納入晶圓代工夥伴,聯發科董事長蔡明介到底在盤算什麼呢?

首先,也是最顯而易見的,就是聯發科搶先「綁樁」成熟製程的產能。

中期來看,22奈米製程仍搶手

「就是在要產能啦!」一名半導體產業分析師指出,雖然現在全球的 22 奈米成熟製程產能,因為短期景氣修正而「相對」不缺貨,但中期來看,仍可能因為部分新增產能未能如期量產,而出現缺貨的狀況。

根據外資美銀預估,晶圓代工廠之 22 到 32 奈米的製程,在 2022 到 2024 年間,需求占全球總產能的比重,多數時間都落在象徵供給緊俏的 95%以上,因此,聯發科這次固樁的動作,也顯得不太意外。事實上,顧大為也在 6 月法說會上指出,現在市場仍看到有產能短缺的狀況。

第二,則是分散供應商的集中性風險,並且讓彼此競價、藉此降低代工費用。

「以電源管理 IC 為例,聯發科配合的晶圓代工廠數量,通常是高通的兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通 IC 業者則觀察,與英特爾結盟,其中一個主要考量,應該是聯發科想制衡原本的晶圓代工夥伴,讓已漲過頭的成熟製程降價。

尤其,英特爾身為新進代工廠,若要挖角新客戶,勢必得做出「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析,英特爾的設備早已折舊完成,「拿來做代工根本是無本生意,除了證明自己有客戶,還可順便拿美國政府補助。」

第三,是這段時間輿論最甚囂塵上、也最被期待的,聯發科有望藉由「製造面」的合作,與英特爾結親,為未來在「產品面」的合作埋下伏筆。

目前英特爾無論其設計的晶片、矽智財(IP),都是個人電腦、伺服器領域的王者,長年戰場都在行動裝置的聯發科,未來是否有機會把旗下晶片與英特爾的晶片一起搭售、轉攻個人電腦?因為這樁合作案,讓外界充滿想像。

有半導體分析師認為,聯發科近期頻頻強攻無線網路(Wi-Fi)晶片,但領域還是以網路分享器、手機、平板等為主,個人電腦領域僅與 AMD(超微)合作。然而,如果聯發科要深化個人電腦的布局,與該市場市占 7 成的英特爾加深關係,確實是必要之舉

只是,另名網通 IC 業者指出,英特爾旗下仍有筆電 Wi-Fi 晶片部門,因此未來是否會向聯發科採購,仍有待觀察。不過,也有機構分析師認為,雖然筆電領域較難進入,但是工控市場對英特爾來說,較不重要,或許會是雙方開啟合作的機會之窗。

台積晶圓霸業不受影響

至於許多投資人十分關心,台積電的晶圓霸業是否會受影響?答案應該是不會。外資高盛上月出具報告指出,聯發科找上英特爾,不會影響它與台積電的合作,因為該公司在台積電投片的晶片,多是採六奈米、四奈米等先進製程晶片,而未來預計下單英特爾的訂單,則是以成熟製程為主。

事實上,聯發科琵琶別抱英特爾,受害的,反而是聯電與格芯(GF)。以賽亞調研指出,預計最快 2024 年底、2025 年初,聯發科就會把第六代無線通訊晶片(Wi-Fi 6)的代工訂單,從原本的代工廠格芯與聯電,正式轉往英特爾。

不過吳金榮也直言,IC 設計公司導入新的代工廠,往往有許多繁瑣的過程,譬如重新開光罩,再加上過去英特爾也沒有代工,極少製作少量多樣產品的經驗,「等到真正晶片下線,可能已經是一年半後……,這過程恐怕是很痛苦的!」由此看來,對蔡明介來說,或許這次跨海結盟,戰略意義還是大於實質收穫。

閱讀全文:https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202208030009/

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(本文經合作夥伴 今周刊 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈明明台積電在台灣能就近溝通,卻大費周章把英特爾拉進來…聯發科蔡明介打的如意算盤是?〉。 圖片來源:今周刊提供)