福斯

【為什麼我們要挑選這篇文章】晶片市場因消費性需求及中國經濟萎縮而成長停緩,但台積電依然具備一定競爭力,近期許多車廠紛紛尋求獨家合作。疫情期間的晶片荒,導致許多車廠暫停生產線,車廠如何透過與晶圓代工廠的合作,穩定供應鏈平衡呢?(責任編輯:洪郁萱)

繼通用汽車去年 11 月傳與台積電等半導體業者結盟,開發車用晶片後,據外媒報導,德國福斯汽車、豐田也正與台積電合作,加速車用晶片開發;而現代汽車則與三星電子合作,強化晶片供應自主化。車廠各自找上晶圓代工廠結盟,確保車用晶片穩定供給,晶圓代工廠則順勢擴大車用版圖。

福斯與台積電合作開發獨家晶片

據韓媒 Business Korea 報導,福斯汽車半導體策略部門主管 Berthold Hellenthal 12 日在美國舉行的 Semicon West 2022 大會演講中表示,福斯正與台積電合作開發獨家晶片。

Berthold Hellenthal 透露,福斯集團執行長近日與台積電、格芯和高通高層會面,討論半導體生產能力和技術,且公司高層已積極深入參與半導體供應鏈。

日韓車廠也紛紛參與加盟合作

除歐美車廠外,日本車廠也積極參與半導體供應鏈。豐田旗下零組件大廠電裝(DENSO)今年初宣布參與台積電熊本新廠投資,DENSO 將出資超過 400 億日圓,取得逾 10% 股權,成為第三大股東;此外,DENSO 也與聯電日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。

現代汽車及其零組件子公司 Hyundai Mobis Co,也正強化內部半導體研發部門,同時尋求與其他南韓半導體巨擘合作,開發各種電子設備用半導體,未來可能委由三星代工生產。

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈福斯也找上台積電 合作開發車用晶片〉。 首圖來源:Unsplash。)