台積電,美國,半導體

本月 8 日《Fortune》雜誌張貼台積電董事長劉德音的投書,標題劈頭便下「全世界最大晶片製造公司如何再想像半導體事業?」,兩個斗大的關鍵字緊扣著近幾年最火紅的科技產業。令人不禁想問為什麼台積電這個時候投稿?投稿的內容中,隱藏著什麼目的?

未來數十年將是半導體黃金時代

台積電董事長劉德音投書外媒《Fortune》的消息沸沸揚揚,罕見的投書外媒,內容引述 Report Ocean 的研究,指出高速運算 HPC 未來會是半導體行業成長最快領域,2027 年,全球 HPC 晶片市場規模有望從 2019 年的 43 億美元達到 136.8 億美元。

並在投書中提到,半導體技術進步也滿足 5G 和 AI 時代的需求,能源效率成為最重要的指標。未來 50 年,下個世代將會運用虛擬實境和擴增實境(VR/AR)作為與世界互動的主要方式,然而相關裝置要達到與當今手機相同的普及水平,VR/AR 設備需要更精進,而這只能通過不斷進步的半導體技術來實現。

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文中預測,未來數十年將是半導體行業的黃金時代。過去的 50 年裡,半導體技術的發展就像在隧道中行走,前進的道路很明確,所有人都努力遵循一條明確的道路:電晶體微縮。

劉德音指出,如今接近隧道的出口,隧道之外還有更多的可能性:從材料、架構的創新將有更多新路徑,以及由新應用定義的新目的地,我們也將不再受隧道限制,擁有無限的創新空間。

擴廠重重挫折,「未提及的」才是心裡話?

從洋洋灑灑的文字當中可以看出,台積電希望讀者可以一同期待半導體未來可觀的發展,但背後沒說出來的,卻可能是:「台積電就和半導體的未來一樣潛力無窮,請加入我們!」

事實上,台積電在美國正積極建設工廠以及應徵人才,但眼前困難重重。根據日經亞洲 5 月的報導,亞利桑那州不僅建廠工人難找、晶片製造人才稀缺,這回是僧少多粥,還要跟長期在美國國內經營的英特爾搶人才。

再加上台積電過去企業文化便難以被美國工程師接受,導致台機電徵人充滿挫折。另一邊競爭對手英特爾也在 5 月底和三星高層見面,讓兩方合作的可能大幅增加。如此一來,英特爾與台積電的搶人才大戰將更加嚴峻,讓台積電腹背受敵。

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人才還沒徵齊,建廠工程高效進行中

據經濟日報報導,普遍業界認為,劉德音投書外媒背後是希望傳達台積電扮演的普世價值,讓投資人看到半導體產業的未來三大成長亮點,包括高速運算、AR/VR應用、以及新的架構帶來材料創新。

文情並茂的投書,不僅是希望投資人安心,也是希望能夠減少擴廠過程的不確定因素。近日,外媒描述,目前在亞利桑那州最新的半導體製造工廠的建設正在以驚人的速度進行。

根據台積電聲明,估計 2023 年,將超過 2,000 名員工在台積電亞利桑那州工作,目前按計劃於 2024 年開始運營。針對徵才,台積電表示「潛在的新員工對在當地工廠工作很感興趣」,並提出「台積電對人才庫的多樣性和質量以及我們最新的台積電亞利桑那州員工的熱情印象深刻和滿意。」

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