ASML,TSMC,半導體

【為什麼我們要挑選這篇文章】在今年的技術論壇上,台積電公布了 2 項好消息,一項是將在 2024 年取得艾斯摩爾(ASML)最先進微影工具的新一代版本,第二則是首度推出採用奈米片電晶體架構的 2 奈米製程,將於 2025 年量產。

台積電在技術論壇展示的創新成果,也呼應了台積電總裁魏哲家所說,台積電正值「令人興奮的轉型和成長之際」。(責任編輯:藍立晴)

台積電研究發展資深副總經理米玉傑今天在台積電技術論壇表示,這家全球晶圓代工龍頭 2024 年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」(ASML)最先進微影工具的新一代版本。

路透社報導,米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說,台積電將在 2024 年引進高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機,來因應客戶推動創新的需求。

英特爾目標:要在 2025 年以高數值孔徑 EUV「進行生產」

米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電對手英特爾(Intel Corp)已表示,2025 年將開始以高數值孔徑 EUV 進行生產,還說將率先收到這種機器。

英特爾進入晶片代工業,將與台積電競爭客戶。業界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。

台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明,台積電 2024 年還不準備運用新的高數值孔徑 EUV 工具來生產,主要使用目的是跟夥伴進行研究。

參與此次論壇的產業調查機構 TechInsights 半導體經濟學家赫奇森(G. Dan Hutcheson)說:「台積電 2024 年擁有這種設備的重要性,在於他們更快速接觸到最先進技術。」

赫奇森指出,EUV 技術已成為走在尖端的關鍵,高數值孔徑 EUV 則是推進半導體技術的下一個重大創新。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈台積電:2024年將擁有ASML高數值孔徑EUV工具〉,圖片取自:Shutterstuck。)