【為什麼我們要挑選這篇文章】睽違 22 年,聯電再度在新加坡新建晶圓廠。且這還是在外界看衰半導體後市的狀況之下。

下文,將深入剖析晶圓二哥在此時前進新加坡背後的兩個盤算。(責任編輯:藍立晴)

5 月 23 日,「晶圓二哥」聯電宣布以 9.5 億新台幣,租用新加坡 1 塊 11 多萬平方公尺的土地,用以在該國興建新廠;這個總投資高達 50 億美元、換算新台幣逾 1450 億元的新廠房,預計 2024 年底進入量產,首期月產能將達 3 萬片。

睽違 22 年再度在新加坡建新廠,聯電解析背後 2 個原因

這是聯電暌違 22 年來,再度於新加坡興建晶圓廠,然而,這個打破過去保守擴產的策略,卻在此時此刻,未能掀起太多資本市場的激情。

4 月底,富邦投顧以消費性電子需求衰退為由,並指出成熟製程極易受「終端需求疲弱干擾」,看壞聯電明年的營運展望。無獨有偶,元富投顧也表示,聯電今年年增率逐季下滑的營收,意味景氣循環的高峰已過、反轉將至。

針對這個看似逆勢而為的舉措,聯電財務長劉啟東先是向《今周刊》表示,目前半導體景氣即使不如先前「這麼緊」,但公司營運仍能維持成長態勢。

至於為何在台灣的南科廠已大舉擴產之際,還要加碼新加坡?他則說,「這是一個(生產據點)分散風險的考量。」因為,「客戶是會希望(生產據點)有一點分散的。」

劉啟東的回應、聯電新廠址的所在地,其實揭露了該公司兩個盤算,即:靠近市場的短鏈經濟,以及地緣政治下的擴產學。

原因 1 :短鏈經濟的盤算——IDM 廠聚集,就近爭取訂單

先論第一點。其實,新加坡早在 1968 年,就吸引當年全球最大半導體公司「國家半導體」建廠,後續英飛凌、意法、飛利浦、快捷半導體也前進設廠,台積電在該國亦有一座與恩智浦(NXP)合資的廠房;星國本土業者更在 1987 年成立「特許半導體」,一度躋身全球晶圓代工第三大廠。

儘管 2010 年後,特許半導體遭併購、台灣晶圓代工產業也攀到亞洲第一,在 80、90 年代蓬勃一時的新加坡半導體產業,看似明日黃花,但時至今日,該國依舊有英飛凌、意法等 IDM(垂直整合製造)業者座落,當這些業者的車用晶片迄今仍供不應求、必須部分委外代工的情況下,聯電的新加坡新廠,將有著「近水樓台」、就近客戶爭取訂單之便。

「新加坡有很多歐洲的 IDM 廠,這對於台灣的晶圓代工廠會有吸引力。」前外資分析師、現任香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出。

原因 2:地緣政治的盤算——分散產能,避台海局勢風險

聯電的第二個盤算,則是地緣政治,這還包括兩個層次,首先是新加坡半導體聚落,宛如「半導體業的瑞士」般、中立於中美對峙之外。

資策會資深產業分析師鄭凱安指出,如今全球半導體產業已逐步發展成美國、中國、歐洲三大勢力,相較於各陣營間的壁壘分明,新加坡所處的東南亞供應鏈,對於美、中、歐三方都能維持良好的合作關係。

事實上,若把整個東南亞,包括馬來西亞、越南、菲律賓歸納進來(見表),該區域廣納上游材料如矽晶圓廠、中游的晶圓製造廠,到下游的封裝測試廠,確實是遠離台海兩岸、美中對峙的喧囂外,另一個完整的半導體聚落。

這,帶出地緣政治的第二個層次:即中美貿易戰以來,品牌業者要求組裝廠、零組件廠必須在兩岸之外,要有第三生產地的趨勢,已然延燒到晶圓代工業。

晶圓廠能「夠不夠分散」,也成為晶圓代工廠競爭力指標

資深半導體觀察家、微驅科技總經理吳金榮指出,過去,晶圓代工業鮮少產能不足,客戶不太需要顧慮生產地的問題;然而,2020 年以來,不僅產能供不應求,還發生烏克蘭戰事,讓客戶前所未有地重視生產上的風險分散,「如果台灣發生戰爭,全世界東西(晶片)就停擺了,他們(國外客戶)會怕!」

身兼聯電發言人的劉啟東也不諱言,在新加坡設廠,確實有著分散風險、雞蛋不放在同一個籃子的考量;而對於客戶而言,聯電將產能分散在台灣、中國、日本、新加坡等國,「新加坡廠區擴產,經濟效益也比較大。」

這些都意味了:將來,晶圓廠產能不夠分散,會是在成本報價、技術能力之外,IC 設計業者在選擇晶圓代工廠的另一個重要指標。

這股趨勢,新加坡政府也看在眼裡,近年半導體廠商投資也加強力道。

以賽亞調研副總經理陳逸萍就提到,新加坡對於半導體廠商的補貼積極,「舉例來說,一家半導體外商在新加坡設置一個小部門,可以談的補助,約落在 1 年 2 百萬至 3 百萬美元。」此外,新加坡政府還提供額外的薪資補貼,確保外商人才供應無虞,藉此吸引投資,重建新加坡半導體產業的榮景。

(本文經合作夥伴 今周刊 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈外界看衰半導體後市,聯電卻逆勢投資1450億!晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2個盤算〉。 首圖來源:Photo by Jisun Han on Unsplash 。)