【為什麼我們要挑選這篇文章】鴻海在全球各地多點布局半導體事業，最新進展是將與馬來西亞 DNeX 集團合資布局 12 吋晶圓廠。
包括日本夏普（Sharp）、大馬晶圓廠 SilTerra 以及旺宏台灣竹科 6 吋晶圓廠等等，鴻海的半導體事業規模越來越龐大。（責任編輯：藍立晴）
鴻海投資馬來西亞晶圓廠有新進展，馬來西亞 DNeX 集團17 日宣布與鴻海集團子公司 BIH 簽訂備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞布局 12 吋晶圓廠，鎖定 28 奈米和 40 奈米製程。
馬來西亞 DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集團今天宣布與 Big Innovation Holdings Limited（BIH）簽署備忘錄（MOU），規劃成立合資公司，擬在馬來西亞設立並營運新的 12 吋晶圓廠，月產能規劃 4 萬片，鎖定 28 奈米和 40 奈米製程技術。
鴻海 BIH 多元國際佈局，今年 2 月方投資印度
BIH 是鴻海集團旗下 100% 持股子公司，主攻半導體投資，今年 2 月中旬，鴻海集團宣布與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄，鴻海也透過子公司 BIH 投資 1.187 億美元，與 Vedanta 成立合資公司，鴻海子公司將持股 40%，鎖定印度本土半導體製造。
鴻海在去年明確指出，在半導體領域立基於 4 個核心策略，包括穩定提供小 IC、共同設計自有 IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。
鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業，鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有 8 吋晶圓廠；去年 6 月鴻海透過子公司取得馬來西亞 DNeX 集團持股、間接投資大馬 8 吋晶圓廠 SilTerra；去年 8月 上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。
鴻海半導體事業 2023 年營收目標：要超過千億新台幣
此外，去年 11 月，鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產；去年 12 月，鴻海與歐美品牌車廠 Stellantis 合作布局車用半導體。
♦ TO 延伸閱讀：鴻海、亞馬遜都相中它！成立一年空降為全球 no.4 車廠，Stellantis 是什麼來頭？
展望半導體事業營運目標，鴻海集團去年相關營收規模約新台幣 700 億元左右，預期今年業績目標朝向年成長 10% 至 20% 邁進；2023 年集團在半導體項目營收目標，要超過新台幣 1000 億元。
鴻海在去年 6 月上旬公告，透過子公司投資取得馬來西亞 DNeX 約 5.03% 股權，由於 DNeX 掌握 SilTerra 約 6 成股權，代表鴻海集團間接投資大馬 8 吋晶圓廠，鴻海半導體事業群 S 次集團副總經理陳偉銘也擔任 DNeX 董事。
SilTerra 以 8 吋晶圓廠為主，提供 CMOS 製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。
（本文經合作夥伴 中央社 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈鴻海攜手DNeX集團 擬在馬來西亞合資設12吋晶圓廠〉；首圖來源：shutterstock）
