【為什麼我們要挑選這篇文章】鴻海在全球各地多點布局半導體事業,最新進展是將與馬來西亞 DNeX 集團合資布局 12 吋晶圓廠。

包括日本夏普(Sharp)、大馬晶圓廠 SilTerra 以及旺宏台灣竹科 6 吋晶圓廠等等,鴻海的半導體事業規模越來越龐大。(責任編輯:藍立晴)

鴻海投資馬來西亞晶圓廠有新進展,馬來西亞 DNeX 集團17 日宣布與鴻海集團子公司 BIH 簽訂備忘錄,雙方將成立合資公司,在馬來西亞布局 12 吋晶圓廠,鎖定 28 奈米和 40 奈米製程。

馬來西亞 DAGANG NeXchange Bhd(DNeX)集團今天宣布與 Big Innovation Holdings Limited(BIH)簽署備忘錄(MOU),規劃成立合資公司,擬在馬來西亞設立並營運新的 12 吋晶圓廠,月產能規劃 4 萬片,鎖定 28 奈米和 40 奈米製程技術。

鴻海 BIH 多元國際佈局,今年 2 月方投資印度

BIH 是鴻海集團旗下 100% 持股子公司,主攻半導體投資,今年 2 月中旬,鴻海集團宣布與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄,鴻海也透過子公司 BIH 投資 1.187 億美元,與 Vedanta 成立合資公司,鴻海子公司將持股 40%,鎖定印度本土半導體製造。

鴻海在去年明確指出,在半導體領域立基於 4 個核心策略,包括穩定提供小 IC、共同設計自有 IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。

鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業,鴻海先前轉投資日本夏普(Sharp)旗下已有 8 吋晶圓廠;去年 6 月鴻海透過子公司取得馬來西亞 DNeX 集團持股、間接投資大馬 8 吋晶圓廠 SilTerra;去年 8月 上旬,鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠,強攻第三代半導體碳化矽(SiC)晶圓製造,今年上半年規劃先製造既有半導體元件。

鴻海半導體事業 2023 年營收目標:要超過千億新台幣

此外,去年 11 月,鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產;去年 12 月,鴻海與歐美品牌車廠 Stellantis 合作布局車用半導體。

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展望半導體事業營運目標,鴻海集團去年相關營收規模約新台幣 700 億元左右,預期今年業績目標朝向年成長 10% 至 20% 邁進;2023 年集團在半導體項目營收目標,要超過新台幣 1000 億元。

鴻海在去年 6 月上旬公告,透過子公司投資取得馬來西亞 DNeX 約 5.03% 股權,由於 DNeX 掌握 SilTerra 約 6 成股權,代表鴻海集團間接投資大馬 8 吋晶圓廠,鴻海半導體事業群 S 次集團副總經理陳偉銘也擔任 DNeX 董事。

SilTerra 以 8 吋晶圓廠為主,提供 CMOS 製程技術,應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路(IC)、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈鴻海攜手DNeX集團 擬在馬來西亞合資設12吋晶圓廠〉;首圖來源:shutterstock)