【為什麼我們要挑選這篇文章】科技部從 2018 年 5 月開始啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,共補助了 17 支研究團隊。經過了 4 年,這些團隊有哪些亮眼的成績?(責任編輯:邵元婷)

科技部計畫布局半導體關鍵技術,其中清大團隊串聯半導體產業鏈,開發微系統智慧環境感知中樞晶片模組,衍生成立的神光晶片研發出 COVID-19 快篩儀,從檢體採樣到檢驗結果可在 15 分鐘內完成,助攻防疫科技。

為強化台灣半導體產業在人工智慧終端裝置核心技術競爭力,科技部 2018 年 5 月啟動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,補助 17 個研究團隊,歷經 4 年執行期程,規劃 4 月 26 日舉辦線上成果展。

科技部計畫布局半導體關鍵技術

科技部今天發布新聞稿列舉計畫的 4 項亮點成果。

清大動力機械工程系講座教授方維倫團隊串聯台灣半導體產業鏈,包含台達電、世界先進等 8 公司,從晶圓製程、封裝測試到系統設計,成功開發微系統智慧環境感知中樞晶片模組,感測溫溼度、壓力、空氣懸浮微粒、重金屬與水質等,整合 AI 技術取得多元環境大數據,打造更智慧化的生活

團隊衍生成立神光晶片,以微縮光譜晶片為核心研發出 COVID-19(2019 冠狀病毒疾病)快篩儀,從檢體採樣到檢驗結果可在 15 分鐘內完成,與政府防疫系統連線,也獲頒國家創新獎並取得美國食品暨藥物管理局(FDA)認證,已使用在實際檢測,可望助攻台灣防疫科技。

清大資訊工程系講座教授林永隆研究團隊,以台灣原創 AI 硬體加速器矽智財研發出快速、準確、省電與安全的類神經網路架構「HarDNet」。團隊衍生成立創鑫智慧,去年底進駐竹科,相關 AI 硬體加速器矽智財已導入高階 AI 語音處理晶片量產,投入 7 奈米 AI 晶片研發。

陽明交通大學推國內自製率最高的車用光學雷達系統

此外,台灣大學電機系特聘教授劉致為團隊跟台積電合作發展下世代技術節點所需的材料、製程、元件及電路熱模擬等關鍵技術,以滿足 AI 晶片高運算效能需求。團隊已成功製備首顆 8 層鍺矽垂直堆疊 n 型閘極環繞式電晶體,將大幅提升 AI 晶片運算效能

陽明交通大學電機系教授林聖迪團隊,研發高靈敏度互補金屬氧化物半導體(CMOS)單光子偵測器,發展出國內自製率最高的車用光學雷達系統,未來有望讓台灣在全球自駕車供應鏈上占有關鍵角色,團隊也經由產學合作模式協助神盾公司發展高解析度光達陣列技術。

展望未來,科技部表示,已規劃並推動 Å 世代半導體、化合物半導體及關鍵新興晶片等專案,布局下一個 10 年半導體產業所需的前瞻元件與電路、製程檢測、新材料、運算及通訊前瞻晶片技術。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈科技部布局半導體關鍵技術 優化感測科技助攻防疫〉,圖片來源:Shutterstock。)