台積電

蘋果持續衝刺自研晶片,根據日經新聞報導,最新 5G 基頻晶片,將找台積電代工。蘋果據傳將會先使用台積電 5 奈米製程製作首批試驗晶片,接下來則預計在 2023 年開始轉入 4 奈米製程生產。

據消息人士指出,蘋果投入大量人力,研發自有射頻、毫米波與電力管理元件,而這些在過往的 iPhone 13 系列上都是由高通處理的。

對蘋果而言,當初 10 億美金(將近 300 億台幣)買下 Intel 手機晶片部門,就是為了加速開發自己的 5G 晶片。這也讓蘋果可以加速擺脫高通,後者近期也宣布 2023 年前,將會開始降低提供 iPhone 5G 基頻晶片到只剩兩成。

為了增加自主可控能力,蘋果和高通在 2024 年合作合約結束前,即早開始佈局自有晶片能力,才能持續強化產品的創新服務。另外,雖然蘋果相較高通這樣的成熟公司,造晶片起步較慢,但是基於對軟體演算法的掌握,和 AI 在晶片上的軟硬整合,蘋果仍有對整體系統理解的優勢。

蘋果投入 IC 設計,最大的好處就是可以讓從晶片到產品服務的品質,都能依賴蘋果強大軟硬整合生態系,得到最好的把關。

蘋果此舉,對於台積電的先進製程而言,也是一筆重要的大單。加上已經既有的蘋果 A 系列與 M 系列晶片代工,台積電與蘋果的合作越發緊密。

目前已有上百位台積電工程師在蘋果總部 Cupertino ,與蘋果晶片開發部門密切合作。根據日經報導,2022 iPhone SoC 會採用台積電 4 奈米製程,部分 iPad 機型則會在 2023 年時開始使用 3 奈米處理器。

(資料來源:日經新聞經濟日報,本文開放合作夥伴轉載,圖片來源:Shutterstock)