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全球晶圓代工產能吃緊,半導體大廠的全球佈局也引起各界關注。消息指出聯電內部正計畫擴大海外布局,有意斥資超過千億元在新加坡興建第二座 12 吋新廠,串聯兩岸與新加坡產能優勢,搶攻晶圓代工供不應求商機

聯電本來在新加坡就已設廠,目前新加坡當地最先進製程為 40 奈米,外界推估,聯電這次可能採用 40 奈米以下、如 28 奈米製程生產,而在當地再蓋一座 12 吋新廠,也能提升技術與資源等營運綜效。究竟新加坡有什麼優勢能吸引聯電駐廠呢?

昔日的半導體業先驅,如今落後中韓台

Business Times 指出新加坡曾是昔日的半導體王者,僅次於台灣,是第二個進入半導體代工產業的國家。

在新加坡政府和主權財富基金淡馬錫(Temasek Holdings)的大力支持下,新加坡的半導體企業 CSM 曾是世界第三大代工廠;而另一家新加坡晶片公司 STATS-ChipPAC 也曾是世界第四大半導體封測廠,這兩家公司占該基金投資組合的 2%。

不過隨著台灣的晶片發展強勁,新加坡的半導體實力也漸漸與台灣拉開差距

2009 年,CSM 被阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Company;ATIC)收購,隨後又被納入格羅方德旗下;2015年,STAATS ChipPac 也被中國的江蘇長電科技併購。

IC 產業競爭激烈,新加坡對上中韓台三國!

不畏過去的半導體挫敗,新加坡近年來正大力投資半導體產業,試圖奪回過去在 IC 產業龍頭首屈一指的寶座。

但對於新加坡想要在半導體領域上超車中國、韓國並努力追趕台灣的野心,外界並沒有特別看好。主要是因為台灣的晶圓代工已經發展成熟,特別是在電子製造業上,且台灣還具有營運成本低的優勢。

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另一個原因是新加坡就位在中、韓兩國隔壁,有來自兩個市場的半導體競爭壓力,讓新加坡處於相當不利的位置,目前新加坡的晶圓代工產能僅佔全球 5% 左右。

抓住地緣政治轉機,新加坡趁勢追趕台灣半導體業

不過近年的晶片荒,促使各國半導體供應鏈重組,新加坡的半導體產業也有了一次翻身的機會。

過去一年來,新加坡政府不僅宣布規模數十億美元的半導體相關投資計畫,更推出「製造 2030 計畫」(Manufacturing 2030),希望在 2030 年達到製造業成長 50% 的目標。

「製造 2030 計畫」推出的時機正好,因為有不少許多外資開始因為地緣政治因素而選擇在新加坡設廠鉅亨網就報導,隨著美中半導體角力持續,不少國際半導體大廠為分散產能風險,選擇新加坡作為亞洲地區投資設廠的地點。

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像晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)就已決定在投資 40 億美元擴大其在新加坡的產能,該公司已有 40% 的晶片在新加坡當地製造,格羅方德更透露將投資 10 億美元於德國、馬爾他和紐約設置產線。

鉅亨網指出,雖然在新加坡營運半導體廠,成本較台灣高,但由於政治穩定,政府效率、彈性高,水電配合度也高,且沒有地震與颱風,在各方條件上均擁有優勢。

這次新加坡是否能藉這波晶片荒,重新東山再起呢?就讓我們拭目以待了!

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原文:TechTaiwan

原文作者: Misha Lu/ 編譯:陳宜伶