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在 SEMICON Taiwan 2021 智慧製造論壇上,台積電先進封裝技術暨服務部門副總經理廖德堆展示台積電在矽堆疊、先進封裝技術的 3DFabric 平台最新技術。另外廖德堆也表示,台積電計劃透過自動化,整合其前端與後端的工藝。

台積電建立 3DFabric 封測基地,強化先進封裝技術

廖德堆指出,當製程技術低於 3 奈米,小晶片技術(chiplet)成為必要的解決方案,而台積電的整合計劃,將大幅提升這些晶片進入市場的能力。

而台積電的 3DFabric 包含前端與後端技術。前端技術主要是 3D 整合晶片系統(SoIC),後端工藝包含 2.5D 基底晶片(CoWoS)與整合扇出(InFO)技術。

廖德堆表示,台積電正在建設一個完全自動化的智慧工廠,在最新的先進材料處理系統的支持下,將整合 SoIC、CoWoS 與 InFO。此外,台積電已經開發名為 SiView Plus 的製造系統,以支援該整合。台積電預計今年部署用於 SoIC 的設備,並於明年完成用於 2.5D 的封裝技術設備。

面對進逼的晶片尺寸極限,先進封裝技術被視為摩爾定律的救世主,而台積電也積極布局先進封裝等解決方案,透過全自動化 3DFabric 先進封測基地,建構更完整的半導體生態系。

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(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源:台積電