「晶片自研」是科技業近年的大趨勢，蘋果、特斯拉、亞馬遜等科技巨頭皆在開發自己的晶片。市場已經不滿足於過去的標準晶片，希望透過自製晶片的方式，提升自家產品的性能與競爭力。
蘋果、特斯拉皆在開發自家晶片
近年，幾乎每個月都會有大型科技公司宣布新的晶片專案。例如蘋果在 2020 年 11 月推出自製 M1 晶片，要逐漸脫離英特爾的 x86 架構。目前新款的 iMac 與 iPad 已搭載 M1 晶片。2021 年 8 月，特斯拉發表自製 Dojo 晶片，用於數據中心訓練 AI，目的是提升自駕車的性能。
此外，Google 正在替 Chromebook 設計晶片；亞馬遜正在開發自家晶片，以降低對博通的依賴；而 Facebook 的首席 AI 科學家也在 2019 年表示要開發半導體。這些公司仍對自己的晶片專案保密。
自製晶片性能更好，也能強化軟硬整合的控制權
Accenture 的全球半導體負責人 Syed Alam 分析，科技公司自行開發晶片，能強化自己在軟硬體整合上的控制權，也能與競爭對手做出差異化。Dialog 半導體公司的前非執行董事 Russ Shaw 表示，自製晶片的性能更好，可以降低雲端設備或消費性產品的能源消耗。
而市場分析公司 Forrester 的研究總監 Glenn O’Donnell 表示，新冠疫情衝擊全球供應鏈，晶片短缺加速科技公司自研晶片的進程。
科技巨頭自研晶片，矽谷重新正視硬體的重要性
但目前沒有科技巨頭打算自己製造晶片。Shaw 表示，建立晶片製造廠非常昂貴；以台積電為例，先進製程晶片的設廠成本約 100 億美元，而且需要幾年的時間。O’Donnell 表示，科技公司大多請台積電等代工廠製造晶片。
自研晶片也代表矽谷重新正視硬體的重要性。O’Donnell 表示，在過去的 10 年裡，矽谷很強調軟體，認為專注硬體是過時的想法，因此矽谷的半導體工程師相對較少，擁有高階晶片設計能力的人才也很短缺。但在晶片自研的趨勢下，市場對相關人才的需求仍會居高不下，或許在未來，有更多人才選擇向硬體領域發展。
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