5G circuit board

【為什麼我們要挑選這篇文章】銅箔基板樹脂是 5G 電路板的重要材料,但該材料大多被美、日大廠壟斷。近日工研院與中油成功開發 5G 高階樹脂原料,讓台灣能實現自製,突破國際的技術限制,並為台灣 5G 產品做出差異化,搶攻毫米波商機。(責任編輯:郭家宏)

5G 帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求,但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,工研院與中油 24 日宣布,已合作開發出 5G 創新樹脂材料,估計自主化進口替代可達 30% 以上。

台灣自製銅箔基板樹脂材料,可提升 5G 產品國際競爭力

據工業技術研究院估計,在 5G 通訊帶動下,全球高頻高速銅箔基板需求將快速成長,2020 年產值約 29 億美元,預期到 2025 年產值可望突破 83 億美元規模。

中油則指出,5G 樹脂材料技術的開發完成,可協助台灣銅箔基板廠突破國際大廠的技術壁壘,提升產品附加價值與產業國際競爭力。

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瞄準全球通訊產業對高頻材料要求日益提升,經濟部技術處啟動毫米波通訊關鍵材料計畫,支持工研院與中油合作,結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量,投入創新樹脂及應用配方技術開發,發展下世代關鍵 5G 高階樹脂原料。

高階樹脂材料是搶佔毫米波商機的重要原料

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,毫米波傳送速度快,但傳送距離短、繞射能力弱,需要布建大量小型基地台協助訊號傳輸,加上高頻段電波訊號特性,材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率。

李宗銘指出,工研院團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性,能幫助提高訊號傳輸效能,透過特殊分子結構調控與製程設計,成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料,使訊號在高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度,符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

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中油表示,與工研院共同開發的 5G 樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性,在有機溶劑中溶解度良好,提高製程加工便利性,並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈工研院攜手中油 成功開發5G銅箔基板樹脂原料〉。首圖來源:Piqsels