chip

隨著 AI、物聯網、電動車領域等發展,市場對特殊製程晶片的需求逐漸成長。而台積電則期望擴大特殊製程的營收,今年的目標,是將特殊製程工藝的營收占比拉高到成熟製程工藝的 60%,首度超越 50%。

特殊製程代工藉由技術多樣性實現差異化,是台積電關注的項目

半導體製程可以分為主流製程與特殊製程。在主流製程代工中,代工廠的目標是縮小晶片尺寸,提升運算能力,運用最新技術節點實現差異化,因此資本密集度高,產品生命周期較短。平常聽到的 7 奈米或 5 奈米大多是主流製程代工領域。而特殊製程代工則專注於小眾市場,目標是提供特殊技術來實現特殊應用,藉由技術多樣性實現差異化,因此資本密集度較低,產品生命周期較長,競爭壓力較小。

3 年前,台積電特殊製程工藝的營收占比僅佔成熟製程工藝的 45%。今年台積電將目標調升到 60%,特殊製程的產能(特別是從 28 奈米到 16 奈米)也將成長 12%。

台積電 28 奈米工藝的產能為每月 18 萬片,目前是全球最大。今年 2 月,台積電擴大在中國的 28 奈米產能,從每月 4000 片擴大到每月 10 萬片。而台積電未來可能在德國與日本設廠,產業人士預估,這類工廠可能也會使用 28 奈米技術。

台積電在 28 奈米與 16 奈米特殊製程扮演重要角色

台積電的特殊製程工藝技術包含 MEMS、CMOS 圖像感測器、嵌入式 NVM、RF、模擬、高電壓和 BCD-電源工藝。而在混合訊號/射頻 CMOS(MS/RF)技術中,台積電占了 70% 的市場。

2018 年,台積電利用其 28 奈米射頻(28HPC+ 射頻)技術,交付產業界首個射頻工藝設計套件(PDK),支援 5G 毫米波射頻與汽車雷達產品設計所需的 110 GHz 毫米波。2019 年,台積電開發了 28 奈米嵌入式技術,用於汽車電子與微控制單元(MCU)。CMOS 圖像感測技術也使用 28 奈米製程。

至於 16 奈米特殊製程技術,台積電在 2018 年生產 5G 行動晶片,使用的是 16 奈米製程 FinFET 緊湊型技術(16 FFC)射頻。目前該技術已擴展到下一代 Wi-Fi 與毫米波應用。

相較於主流製程,特殊製程專注於小眾市場,透過技術多樣性來實現差異化,競爭壓力較小,資本投入也較低。台積電積極布局特殊製程,將持續在半導體領域保持不可撼動的地位。

參考資料:TechTaiwanEDN Taiwan台積電科技新報

延伸閱讀

• 【晶片界的 Linux】英特爾加入 RISC-V 生態系,蘋果、台積電該怕嗎?
• 英特爾更改製程名稱,其實是為了彎道超車!陸行之:台積電不能輕敵
• 未來晶片的可能樣貌:為何台積電要將「水冷系統」整合到晶片上?

(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源:Shutterstock)