隨著 AI、物聯網、電動車領域等發展，市場對特殊製程晶片的需求逐漸成長。而台積電則期望擴大特殊製程的營收，今年的目標，是將特殊製程工藝的營收占比拉高到成熟製程工藝的 60%，首度超越 50%。
特殊製程代工藉由技術多樣性實現差異化，是台積電關注的項目
半導體製程可以分為主流製程與特殊製程。在主流製程代工中，代工廠的目標是縮小晶片尺寸，提升運算能力，運用最新技術節點實現差異化，因此資本密集度高，產品生命周期較短。平常聽到的 7 奈米或 5 奈米大多是主流製程代工領域。而特殊製程代工則專注於小眾市場，目標是提供特殊技術來實現特殊應用，藉由技術多樣性實現差異化，因此資本密集度較低，產品生命周期較長，競爭壓力較小。
3 年前，台積電特殊製程工藝的營收占比僅佔成熟製程工藝的 45%。今年台積電將目標調升到 60%，特殊製程的產能（特別是從 28 奈米到 16 奈米）也將成長 12%。
台積電 28 奈米工藝的產能為每月 18 萬片，目前是全球最大。今年 2 月，台積電擴大在中國的 28 奈米產能，從每月 4000 片擴大到每月 10 萬片。而台積電未來可能在德國與日本設廠，產業人士預估，這類工廠可能也會使用 28 奈米技術。
台積電在 28 奈米與 16 奈米特殊製程扮演重要角色
台積電的特殊製程工藝技術包含 MEMS、CMOS 圖像感測器、嵌入式 NVM、RF、模擬、高電壓和 BCD-電源工藝。而在混合訊號/射頻 CMOS（MS/RF）技術中，台積電占了 70% 的市場。
2018 年，台積電利用其 28 奈米射頻（28HPC+ 射頻）技術，交付產業界首個射頻工藝設計套件（PDK），支援 5G 毫米波射頻與汽車雷達產品設計所需的 110 GHz 毫米波。2019 年，台積電開發了 28 奈米嵌入式技術，用於汽車電子與微控制單元（MCU）。CMOS 圖像感測技術也使用 28 奈米製程。
至於 16 奈米特殊製程技術，台積電在 2018 年生產 5G 行動晶片，使用的是 16 奈米製程 FinFET 緊湊型技術（16 FFC）射頻。目前該技術已擴展到下一代 Wi-Fi 與毫米波應用。
相較於主流製程，特殊製程專注於小眾市場，透過技術多樣性來實現差異化，競爭壓力較小，資本投入也較低。台積電積極布局特殊製程，將持續在半導體領域保持不可撼動的地位。
參考資料：TechTaiwan、EDN Taiwan、台積電、科技新報
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（本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：Shutterstock）
