半導體科技日新月異，經過幾十年的努力，今日已正式踏入第三代，寫下半導體產業的新章。什麼是第三代半導體？
半導體世代以「材料」的發展作區別，第一代是矽（Si），第二代是砷化鎵（GaAs）。但近年 5G、電動車快速發展，前兩代的半導體性能已不敷要求。第三代半導體包含氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC），具有高頻、高輸出功率、高耐受電壓等特性，能承受 5G 高頻，以及電動車高電壓的工作環境，成為市場新寵兒。但氮化鎵與碳化矽的差異在哪？它們又各有怎樣的市場潛力？下文為你一一解析。
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