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【為什麼我們要挑選這篇文章】鴻海 5 日斥資新台幣 25.2 億元收購旺宏竹科 6 吋晶圓廠,將在此開發與生產第三代半導體 SiC。SiC 主要用於高階電動車款,攸關電動車快速充電效能。鴻海收購旺宏廠的舉動,是 3+3 策略當中,整合電動車與半導體發展的重大里程碑。(責任編輯:郭家宏)

鴻海 5 日以新台幣 25.2 億元取得旺宏竹科 6 吋晶圓廠,強攻第三代半導體碳化矽(SiC)元件晶圓製造,鴻海不僅在半導體布局邁出一大步,更藉此在電動車功率元件和模組研發製造站穩先機。

鴻海收購旺宏晶圓廠,取得 3+3 策略重大里程碑

旺宏 5 日下午與鴻海在新竹科學園區旺宏電子晶圓一廠舉辦簽約儀式,旺宏以 25.2 億元出售新竹科學園區的 6 吋晶圓廠廠房及設備給鴻海,交易產權轉移預計今年底前完成。

鴻海集團董事長劉揚偉指出,取得位於竹科的 6 吋晶圓廠後,鴻海將用來開發與生產第三代半導體,特別是電動車使用的 SiC 功率元件,這將是鴻海集團「3+3」策略中,整合電動車與半導體發展的重要里程碑。

鴻海集團「3+3」策略包括電動車、數位健康、機器人等 3 大產業,以及人工智慧、半導體和未來通訊等 3 大核心技術。

鴻海指出,半導體是鴻海發展「3+3」策略中的三大核心技術之一,未來規劃以旺宏 6 吋晶圓廠,切入第三代半導體發展;第三代半導體具備尺寸小、效率高、散熱迅速等特性,適合應用在 5G 基地台、加速快充及電動車充電樁等相關產品領域。

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SiC 模組攸關電動車快速充電效能,具有可靠性的優勢

產業人士分析指出,電動車市場成長帶動關鍵功率半導體元件和模組需求,攸關變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等功能,也攸關電動車快速充電效能,其中以絕緣柵雙極電晶體(IGBT)和 SiC 模組最為重要。

產業人士進一步分析,SiC 模組主要由電動車大廠特斯拉(Tesla)帶動,可讓電動車加速性能佳、充飽電後里程數較遠、充電速度快且導電時間短,散熱效益可差 3 倍至 5 倍。

劉揚偉表示,從高電壓和散熱功能來看,第三代半導體 SiC 元件效能比氮化鎵(GaN)元件佳,可快速充電,用在車載領域,SiC 元件相對有優勢;鴻海 S 次集團半導體事業群副總經理陳偉銘指出,在可靠度來看,SiC 元件也具有優勢。

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SiC 應用於高階車款,鴻海搶先布局搶占商機

至於鴻海取得 6 吋晶圓廠後,如何降低 SiC 模組價格。劉揚偉說,市場有需求,產業有更多人力和資源投入,若生產量大就可降低價格。

對於鴻海布局 SiC 元件、是否因應特斯拉採用的趨勢,劉揚偉笑說,這個問題很難回答,但是特斯拉有看到 SiC 元件的性能優勢。

產業人士指出,電動車用 SiC 元件相較於 IGBT 元件,價格差距達 10 倍至 15 倍,因此 SiC 模組仍主要應用在高里程、高階的電動車款;鴻海透過取得旺宏 6 吋晶圓廠,就是要提早布局 SiC 元件,在電動車關鍵功率元件搶得商機。

TO 編按:鴻海收購旺宏晶圓廠,將面臨人才、基板品質挑戰

鴻海收購旺宏 6 吋晶圓廠,生產第三代半導體 SiC 功率元件。曾針對旺宏 6 吋晶圓廠進行評估的半導體業者表示,這座廠房有不少設備需要更新,預估要投資 10 億元採購離子植入機及蝕刻機等,鴻海集團應可支應。然而業者認為,人才將是鴻海面臨的首要挑戰。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨表示,除了人才,SiC 基板也是鴻海要面對的挑戰。楊瑞臨說明,SiC 基板是碳化矽產業鏈的關鍵環節,但目前國內在 SiC 基板的發展相當有限,鴻海必須應對該如何取得好品質基板的問題。

若鴻海成功應對上述問題,產業界認為,這有助於鴻海一條龍布局電動車產業。楊瑞臨表示,鴻海在後段封裝測試有投資中國山東青島新核芯科技,也將與國巨合作成立國創半導體;如今取得旺宏 6 吋晶圓廠,已建構完成虛擬整合元件製造(IDM)廠,對布局電動車領域大有助益。

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(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈鴻海半導體布局邁大步 電動車功率元件占先機〉。首圖來源:Shutterstock)