英特爾廠房

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈陸行之:英特爾製程正名拚彎道超車 台積電不能輕敵〉。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】英特爾於昨(27)日宣布更改製程節點名稱,並發表未來 5 年的製程發展藍圖。雖然市場認為,英特爾的製程工藝在未來幾年仍會落後台積電,但半導體分析師陸行之認為,英特爾透過正名的方式跟進業界,可以更專注於量產時點、良率、產能利用率、成本等製造細節,是英特爾彎道加速超車的策略,台積電不能輕敵。(責任編輯:郭家宏)

英特爾公布最新四年計畫,製程技術放棄過去堅持節點名稱,回歸產業正軌,知名半導體分析師陸行之指出,一般人會認為,英特爾製程工藝打不過、追不上台積電,用改名比較快,但他認為,台積電不能輕敵,雖然是宣戰,但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略。

陸行之:英特爾正名跟進業界,可以專注於製造

陸行之表示,英特爾本來 2022 年 10 奈米的 Alder Lake/Sapphire Rapids 及 2023 年 7 奈米的 Meteor Lake/Granite Rapids 確實跟台積電的 7 奈米及 4 奈米在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。英特爾現在終於跟進業界,放棄過去在節點名稱的堅持,這樣一來,就可以專心盯著公司的資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。

陸行之點出英特爾製程正名行動的六大關鍵,首先是 10 奈米 SuperFin 加強版正名 7 奈米,2022 年原本要用 10 奈米 SuperFin 加強版量產生產筆電 CPU Alder Lake,伺服器 CPU Sapphire Rapids 正名為 Intel 7(台積電 2Q18 vs. 英特爾 2Q22 差 4 年)。

第二,7 奈米正名 4 奈米。2023 年原本要用 7 奈米量產筆電 CPU Meteor Lake,伺服器 CPU Granite Rapids 正名為 Intel 4(台積電 2Q22 vs. 英特爾 2Q23 差 1 年)。

第三,英特爾首次宣布的 3 奈米要在 2023 下半年投片量產,與台積電 2H22 差一年。

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高通將使用 20A 製程,而 AWS 將是第一位使用先進封裝的客戶

第四,英特爾首次宣布的 2 奈米/20A Angstrom 埃米(有 Ribbon FET、PowerVia、GAA)要在 2024 年幫高通投片量產新產品,這應該跟台積電 2 奈米/20A 投片量產時點不相上下。

第五,英特爾首次宣布的 1.8 奈米/18A 要使用改良版 RibbonFET,還有使用 ASML 最新高數值孔徑 High NA EUV。

第六,英特爾首次宣布 2024 年搶下高通 20 埃米晶圓代工產品,亞馬遜 AWS 將成為第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案。

陸行之表示,英特爾正名行動回歸產業正軌,這是 Pat 上任 CEO 後,一口氣公布未來四年的製程工藝藍圖,若以後再延遲,就會很難看了。

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(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈陸行之:英特爾製程正名拚彎道超車 台積電不能輕敵〉。首圖來源:英特爾