【WWDC 搶先看】M2 晶片即將推出!蘋果要在 2022 年擺脫英特爾晶片

M2 chip

【為什麼我們要挑選這篇文章】為了加速擺脫英特爾晶片,蘋果在不到一年的時間內推出自製的 M1 與 M2 晶片。在 6 月的 WWDC 上,蘋果有望發表 M2 晶片,並提供相關的性能細節;另外,搭載 M2 晶片的 MacBook 也有望在今年推出。(責任編輯:郭家宏)

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作者:新智元

蘋果 M2 晶片要來了。

據日經新聞報導,台積電可能在 7 月份開始發售 M2 晶片(暫定名)。該晶片將用於計劃今年下半年推出的蘋果 MacBook。新的 M 系列晶片集將使用台積電最新的 5 nm+(或 N5P)生產技術,生產時間至少要 3 個月。

蘋果在一年內推出自家晶片 M1 與 M2,加速「去英特爾」

去年的 WWDC,庫克宣佈了「Mac 過渡計劃」,要在 2 年內將 Mac 產品線全部更新為 Arm 架構的自研晶片,從而在 2022 年完全擺脫對英特爾晶片的依賴。

不得不說蘋果這步子邁得大,走得快!

去年 11 月,搭載 M1 晶片的 13.3 英吋 MacBook Pro、 MacBook Air 和 Mac mini 發佈;幾週前,24 英吋 iMac 和 2021 iPad Pro 發佈,同樣應用了自家晶片。

未來,預計 2021 款 14 英吋和 16 英吋的 MacBook Pro 將搭載全新「M2 晶片」。

彭博社幾週前曾有過 M2 的相關報導。

蘋果計劃推出重新設計的 14 英吋(代號 J314)和 16 英吋螢幕(J316)的「MacBook Pro」,底盤將會重新設計,還將配備 MagSafe 充電器和更多連接埠,包括回歸的 HDMI 連接埠和 SD 卡插槽。

此前蘋果禁用了 HDMI 接口和 SD 卡插槽,引發了攝影師等人群的批評。

新款 MacBook Pro 將搭載代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die 的晶片,這兩款晶片都包括 8 個高性能內核和 2 個低功耗內核,總共 10 個,還將配備 16 或 32 核 GPU。

高性能內核處理更複雜的工作,而低功耗內核處理速度較慢,可以滿足更基本的需求,比如網頁瀏覽,從而保證電池壽命。

蘋果將推出搭載 M2 晶片的 Mac

新的晶片不同於 M1 的設計,而目前的 13 英吋 MacBook Pro 配備 4 個高性能內核、4 個低功耗內核和 8 個 GPU 核。

M2 還將配備高達 64 GB 的記憶體,而 M1 的最大記憶體為 16 GB。此外,M2 還將配備一個改進的神經引擎,可以處理機器學習任務。

這將是專業的 Mac 第一次獲得內部主處理器,最終蘋果將停止銷售高端英特爾 MacBook Pro。

而計劃明年推出的高端「Mac Pro」可能會配備兩款處理器,其性能或將是新款高端 MacBook Pro 晶片的 2 到 4 倍。

代號為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die 的兩種晶片預計將配備 20 或 40 個計算核,由 16 個或 32 個高性能核和 4 個或 8 個低能耗核組成。該晶片還將包括 64 核或 128 核的 GPU。計算核數量超過了目前搭載英特爾晶片的 Mac Pro 提供的 28 核最大值,而高端顯卡晶片將取代目前 AMD 的部件。

蘋果還在研發更強大的「Mac mini」版本(代號為 J374),也將搭載新的 M 系列晶片。

與目前的低端版本相比,新 Mac mini 預計會有四個連接埠,並且性能優於目前入門級 M1 Mac Mini。蘋果可能會像過去一樣推遲或取消新 mini 的發佈,但最終將會取代目前在售的搭載英特爾晶片的版本。

蘋果計劃最早在今年年底推出一款重新設計的「高端 MacBook Air」,並計劃直接取代 M1 處理器。這款代號為 Staten 的晶片將包含與 M1 相同數量的計算核,但運行速度更快。GPU 核的數量從 7 個或 8 個增加到 9 個或 10 個。蘋果還計劃用同樣的晶片升級低端 13 英吋的 MacBook Pro。

想看 M2?可以期待下週的 WWDC 了

根據蘋果亞洲供應鏈的消息,mini-LED 屏製造商將於今年第三季度開始發貨,也就是說即使這兩款筆記本電腦下週在 WWDC 大會上亮相,它們的發售也可能會推遲。

另有消息稱,台積電可能在 7 月份之前準備好第一批 M2 的發貨。

具體消息可以期待下週的 WWDC 了。

參考資料

Bloomberg》、《BGR

(本文經 新智元 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈苹果 M2 芯片 7 月发售!台积电 5 纳米工艺,「甩掉英特尔」指日可待 〉;首圖來源: 新智元 。)

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