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AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士再次受邀  COMPUTEX CEO Keynote 暢談高效能運算生態系的未來發展,圖片來源:COMPUTEX

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台北國際電腦展〉超微與台積電合作首推 3D Chiplet 應用 年底前可望量產〉 。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】美國處理器大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰這次在 COMPUTEX 演講中稱,半導體產業的下個創新疆界,是要將晶片設計推向第三維度,且看這次 AMD 將會為業界帶來哪些震撼彈?(責任編輯:陳宜伶)

超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰今(1) 日在台北國際電腦展 COMPUTEX 2021 發表主題演講,蘇姿丰表示,超微將持續強化在個人電腦、伺服器、高效能運算、邊緣設備等領域發展,除推出新款 APU、GPU 產品外,也首度展示與台積電合作的全新 3D chiplet(小晶片)技術應用,預計年底前正式量產。

AMD 蘇姿丰:加速推動 3D Chiplet 晶片和封裝技術

蘇姿丰表示,將與台積電加速推動 chiplet、封裝技術創新,並推出超微 3D chiplet 技術,採用混合鍵合(hybrid bond)技術,把 chiplet 架構與 3D 堆疊結合,可望提供比 2D chiplet 逾 200 倍互連密度,比現有 3D 封裝解決方案更高出超過 15 倍密度,預計最快今年底前生產相關產品。

TO 編按:Chiplet 晶片技術是什麼?所謂 Chiplet「小晶片技術」,是將一個晶片組成的處理器劃分為多個晶片,例如分別是:數據儲存、運算、訊號處理、數據流管理等功能,然後再將它們連接在一起形成一個「小晶片」的晶片網路。

也就是說,未來的電腦系統結構,可能只包含一個 CPU 晶片和幾個 GPU,而這些 GPU 都連接到這些 Chiplet 晶片上,形成晶片網路。

對 AMD 來說,Chiplet 最大的「賣點」在於能改善單顆良品裸晶的成本,較高良率是較小尺寸晶片的天生優勢,因此 AMD向晶圓代工業者採購的每一片晶圓最後會有較少的故障裸晶。

與特斯拉、三星合作,擴大 AMD 運算與繪圖技術應用版圖

超微應用領域也逐漸擴大,蘇姿丰指出,旗下採用 RDNA 2 架構的 Radeon RX 6000 系列 GPU,從去年以來需求就維持強勁,RDNA 2 架構應用也將擴大至汽車、手機領域,除了已導入 XBOX 遊戲機 PS5 外,包含特斯拉新款 model S、model X 車款,以及三星 Exynos 手機處理器,都將導入 RDNA 2 架構

TO 編按:在今天的 COMPUTEX 線上活動中, AMD 他們就確認了特斯拉是採用 AMD 的 RDNA 2 GPU 來實現這規格,白話文來說就是特斯拉如今的新車載系統裡就有 PlayStation 5、Xbox Series X/S 級數的主機。

蘇姿丰進一步表示,超微持續提升產品效能應用,以 Zen 3 架構為例,相比前一代 Zen 2 整體效能提升約 19%,第 3 代 EPYC 伺服器產品也全面採用 Zen 3 架構,鎖定高效能運算、雲端、企業應用等;RDNA 2 架構也較前一代產品提升 65% 以上效能,新款 Radeon RX 6000M 系列顯卡同樣將全面升級採用 RDNA 2 架構。

此外,超微持續擴展 Ryzen 系列處理器,今也宣布推出兩款全新 Ryzen 5000G 系列桌上型 APU,包含 Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G 等,預計今年 8 月上市,鎖定商務、遊戲玩家應用。

蘇姿丰表示,超微在過去 40 年持續發展高效能運算,未來包含數位轉型、AI、超級運算、教育、工作等都將與高效能運算息息相關,將持續推進在個人電腦、超級電腦、伺服器、工作站、遊戲機、邊緣設備等應用發展。

蘇姿丰也認為,雖然疫情衝擊全球已逾 15 個月,但各國陸續接種疫苗,可望為經濟帶來正面效應。

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台北國際電腦展〉超微與台積電合作首推 3D Chiplet 應用 年底前可望量產〉 。)

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