台積電、台大與 MIT 合作,研究先進半導體技術。圖片來源:台大

2018 年,台積電首次量產 7 奈米製程技術晶片;2020 年,短短的兩年後,台積電開始量產 5 奈米晶片,並向 3 奈米、2 奈米推進。現在,台積電、台大與麻省理工學院(MIT)合力研究出新材料技術,有望實現 1 奈米晶片,讓摩爾定律延續。研究團隊將論文發表於《Nature》。

研究論文傳送門

用半金屬鉍作為電極,有望實現 1 奈米晶片

科技部與產學界合作,組成產學大聯盟,合力研究半導體等技術。其中,台大與台積電共同投入超 3 奈米前瞻半導體技術研發,在新穎材料分項部分,與麻省理工學院合作研究共同發表,首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極,大幅降低電阻並提高電流,突破了二維材料原本的缺陷,使其效能幾與矽一致,有助實現未來 1 奈米以下、原子級的電晶體。

臺大-台積電產學大聯盟自 102 年開始推動,投入半導體前瞻技術研發,成效豐碩,為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育做出極大貢獻。而本次是由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與 MIT 畢業的沈品均博士合作研究。雖然目前相關技術還處於研究階段,但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等條件,可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用。

台大 – 台積電產學大聯盟,是推進半導體技術的關鍵

科技部自 102 年推動「產學大聯盟」計畫,透過業界出題、學界解題,鼓勵國內頂尖產學團隊結盟,聚焦下世代產業前瞻技術研發,讓台灣優勢產業持續維持世界領先地位。其中,臺大-台積電團隊可說是產學大聯盟的模範,自計畫推動起即合作投入「7-5 nm 半導體技術節點研究」,107 年接續投入第二期「超 3 奈米前瞻半導體技術研究」,雙方合作邁入了第 8 年,促進半導體技術發展。

台灣的產學合作研究發展在國際上已獲得良好的成績,實際研發成果及人才培育也助益產業開發出領先關鍵技術、獲得新興科技人才,是對台灣產學合作發展階段性肯定。未來,科技部會持續投入資源,鼓勵更多傑出的產學合作研究發展,讓科研價值發揮最大化。

參考資料

《科技部新聞稿》、《Nature

(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源:台大

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