台積電加入「美國半導體聯盟」,專家:中國晶片自給自足更困難

全球晶圓代工龍頭台積電加入「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),專家認為,這對中國的「半導體自給自足目標」可謂是又一次的打擊,將使中國更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈。

SIAC 是一個包括蘋果、英特爾、微軟、AMD、Google、台積電、聯發科、SK 海力士、三星、ASML 等共 64 家半導體業者所組成的聯盟,目的是向美國政府爭取補貼,推動在美國境內製造晶片。

美國總統拜登日前對外宣布 2.25 兆美元的「大基建計畫」中,其中有 500 億美元是用來補貼美國境內半導體產業並降低供應鏈風險的《晶片美國製造法案》(CHIPS for America Act)。

而 SIAC 正是計畫透過這些企業之間彼此類似的訴求相互結盟,向美國政府爭取補貼,短期內 SIAC 希望解決當前的晶片短缺問題,長期則希望在美國政府資金補貼下,推動美國境內晶片設計、晶片生產生態。

根據 SIAC,全球半導體製造能力比例,美國已從 1990 年的 37% 下降至如今的 12%。

SIAC 的官網上寫著,SIAC 敦促華盛頓領導人透過充分資助《晶片美國製造》法案,確保美國是生產這一關鍵技術的一流國家。

「……美國的未來取決於半導體。為了確保美國的經濟、關鍵基礎設施以及國防的安全,我們敦促國會和拜登總統為《晶片美國製造法案》撥款 500 億美元。」

SIAC 展現美國對全球半導體供應鏈的「強大影響力」

南華早報》(South China Morning Post)引述 Hinrich Foundation 研究學者與國立新加坡大學教授 Alex Capri 的說法指出,SIAC 表面目的在於遊說,但也展現了美國對全球半導體供應鏈的影響力,並可能使中國現在正致力於降低對美國技術的依賴所做的一切努力,變得更加複雜化。

Alex Capri 表示,台積電擴大投資並參與在美國建立 5 奈米甚至 3 奈米廠,可能會加大對北京的壓力,因為台積電可沒有選擇在中國做相同的事。

不過上(4)月,台積電也確認將斥資 29 億美元擴建中國南京工廠,擴產 28 奈米製程晶片,並已在中國引起軒然大波。

中國有評論指出,台積電是要在中國「採取低價傾銷策略,把中國晶片擠垮」,但這種說法也遭到自家科技媒體打臉為「胡扯」,指出就算台積電不在南京廠擴產,也能在其他地方擴產 28 奈米工藝,與中國的晶圓代工廠競爭,將台積電拒絕在外「是本末倒置」,在台灣則有一派聲音批評這種作法會與中國分享珍貴的智慧財產權。

諮詢公司 Intralink 電子產品與嵌入式軟體主管 Stewart Randall 認為,台積電加入 SIAC 是很合理的,因為其他業者也是如此,甚至還能得到一些補助,相反,中國則沒有類似 SIAC 的聯盟,「新的聯盟可以幫助美國及其盟國對中國保持更長久的領導地位。

美國的布局:不要「只有台灣」的半導體供應鏈

綜合來看拜登政府的半導體等關鍵科技的供應鏈政策,一方面,美國正在籌組一個「沒有台灣」的半導體供應鏈來避險,讓半導體強國韓成為盟友。另一方面,則也針對台積電進行布局,要台積電赴美設廠,其目的都是為了讓美國半導體業在盟友的幫助下趕上進度,重新拉高晶片美國製造的比例,降低供應鏈風險。

日前 IBM 宣布推出全球首個 2 奈米晶片製造技術,在科技圈引起一片譁然,但是誰來替 IBM 打造 2 奈米?業界分析,IBM 將會找上熟悉的代工夥伴:三星。

而英特爾在先前的 IDM 2.0 戰略中已宣布,未來將會與 IBM 在邏輯與封裝技術方面進行合作,這個 IBM、三星以及英特爾聯盟,預計將在幫助落後的美國半導體業「趕進度」上大有幫助。

參考資料:SCMPSIACexpreview雷鋒網

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