IBM 搶先發表 2 奈米技術,台積電還是晶圓製造領域的南波萬嗎?

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(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈IBM 先發表 2 奈米技術 專家:難動搖台積電地位 〉。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】近日 IBM 搶先台積電發表 2 奈米晶片製造技術,在半導體產業投下震撼彈。IBM 的 2 奈米晶片採用 GAA 架構,相較於台積電 3 奈米仍採用的 FinFET 架構,GAA 架構的效能更高,耗能更低,台積電的晶圓製造霸主地位會動搖嗎?(責任編輯:郭家宏)

IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性,將可加速 GAA 量產,是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。

IBM 驗證 GAA 架構可行性,可能加速台積電與三星的研發

路透社報導,國際商業機器公司(IBM)表示,2 奈米技術可讓晶片速度比當今主流的 7 奈米晶片提升 45%,能源效率也將有效提升。

儘管 2 奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場,不過,相較台積電 2 奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後,目前進入製程技術研發階段,IBM 搶先發表 2 奈米晶片製造技術備受各界關注。

楊瑞臨說,IBM 這次發表的 2 奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極(GAA)架構,驗證了 GAA 的可行性,將可加速 GAA 的量產及商品化時程。

三星去年宣布將在 3 奈米搶先導入 GAA 架構,楊瑞臨表示,IBM 與三星合作多年,IBM 在 GAA 架構發展獲重大突破,能否有助三星 3 奈米製程發展,值得觀察。

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相較於現有的 FinFET 架構,GAA 的效能更進步

楊瑞臨說,台積電 3 奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,預計 2 奈米改採 GAA 架構,隨著 IBM 驗證了 GAA 的可行性,預料台積電也將加速 2 奈米製程開發與量產進度。

楊瑞臨表示,GAA 架構較 FinFET 架構不僅效能可以提升,耗能問題也可以改善,適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。

IBM 驗證 GAA 架構,有望帶動生態系廠商發展

只是新架構不僅要有設計工具、矽智財(IP)等生態系搭配,量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰,楊瑞臨說,由於台積電預計 2 奈米製程才會採用 GAA 架構,使得相關生態系廠商投入意願有限。

楊瑞臨表示,隨著 IBM 成功驗證 GAA 架構的可行性,三星與台積電可能加速發展 GAA 架構,料將帶動生態系廠商加速發展,進而推動 GAA 架構的量產與商品化,對半導體產業是一件大事。

楊瑞臨認為,這可能使得台積電競爭壓力增加,不過,台積電具有多元客戶,將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本,且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵,晶圓代工霸主地位應不會動搖。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈IBM 先發表 2 奈米技術 專家:難動搖台積電地位 〉。首圖來源:台積電

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