台灣主導全球半導體製造,拜登政府加速「排擠台灣」

台灣主導全球半導體製造,美國有何打算?
台灣主導全球半導體製造,美國有何打算?

美國拜登政府將在美國時間 4 月 12 日召開 半導體供應鏈會議 ,包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)以及台積電(TSMC)將在此聚首,討論兩大產業問題,包括拜登政府 2.25 兆美元 基礎建設計畫 ,以及擴及全球的晶片短缺議題,面對亞洲主打全球半導體製造的現況,美國有何打算?

外媒 CNBC 報導指出,過去美國在半導體領域擁有絕對領先地位,但隨產業型態改變,有不少企業轉型為「無晶圓廠模式」,將製造業務外包,讓台灣、韓國廠開始對製造技術進行大量投資,也因此受惠,包下全球大部分產能,而曾經領先的美國則在此落後了,美國政府現正打算「將半導體製造帶回美國」,重新取得過往地位。

台灣、韓國合計拿下 81% 半導體製造市場

根據 TrendForce 資料顯示,台積電占據全球 55% 晶圓製造市場,三星為 18%, 台灣與韓國合計共拿下 81% 晶圓製造市場。

報導指出,台灣的台積電以及韓國的三星電子控制著全球超過 70% 的半導體製造市場,全球半導體短缺以及和中國的緊張關係,目前已加強了美國對於供應鏈的審查,並且正在重新推動「將製造帶回美國」計畫,以讓美國再度獲取領導地位。

美國銀行在去(2020)年的一份報告中指出,2001 年全球大約有 30 家公司處於晶圓代工的領導地位,但隨著製造成本和難度不斷增加, 現在僅有 3 家企業處於領導地位,分別是英特爾、三星與台積電,而英特爾的製造工藝仍落後於台積電與三星。

日前,美國 宣布 與日本共同強化半導體合作,由於在半導體生產佔有重要地位、政治上也相對親美日的 台灣卻沒有受邀,引來台灣社會關注。

美國為何加速「奪回半導體製造地位」?

美國對半導體供應鏈進行風險審查的原因,主要原因為全球晶片短缺衝擊汽車產業。

COVID-19 的流行加速了全球對個人電子產品(如筆電、遊戲機)的需求,以及當時車用晶片需求隨車市崩盤大減,電子業紛紛下單買晶片,幾乎將產能訂光。之後由於全球最大汽車市場中國的車市突然回溫,車廠只好與蘋果、三星等資通訊大廠「搶晶片」。

詳見:【全球汽車業搶晶片大亂鬥】歐洲有三大半導體業者,為何還會碰上車用晶片荒?

而半導體的嚴重短缺,已使美方意識到「他們無法掌控自己的命運」。 目前,在拜登政府的領導下,美國預計要重新奪回其在半導體製造領域的地位。

台灣地緣政治風險高,美國計畫減少依賴

2 月,拜登先是簽署了一項 行政命令 ,這項命令就涉及了對半導體供應鏈風險的相關審查,美國開始大動作加速建立「沒有中國」(China-free)的半導體供應鏈。

另外,在美國政府 2 兆美元的刺激經濟計畫中, 其中有 500 億美元將專門做為半導體製造與研究所用。 而「美國晶片法案」(CHIPS for America Act)也正在進行相關立法程序,該法案將提供激勵措施,以促進美國的先進技術的研發並降低供應鏈風險。

同時,英特爾也在上(3)月宣布將斥資 200 億美元建立 2 家新的晶片工廠。(延伸閱讀:【直接和台積電對幹】英特爾在亞利桑那州蓋 2 新晶圓廠,成立「代工服務部」搶蘋果

全球最大政治風險諮詢公司歐亞集團指出,「從長遠來看,拜登政府希望繼續鼓勵外國和美國的半導體製造商擴大在美國的產能,以減少對地緣政治敏感地區(例如:台灣)的製造依賴 ,並在美國創造高薪工程工作。」

美國與日本在半導體等關鍵零組件供應鏈上的合作即是一例 ,美日雙方正合力建置「不將生產集中於台灣的系統」。

美國排除中國,中國也正推動技術自給自足

在美國試圖在半導體供應鏈中排除中國的同時,中國也正加速推動自給自足,透過鉅額補助、減稅等 獎勵措施 ,促進半導體發展。當然, 從台灣高薪挖角工程師 也是一例。

不過,CNBC 也指出,以中國最大的晶圓代工廠中芯國際來說,其技術仍比台灣與韓國的競爭對手落後數年,即使想取得快速進展,現在也因為美國的制裁——美國政府在去年將中芯國際列入「實體名單」中,限制美國企業向中芯國際出口相關技術——而讓中國的半導體追趕計畫變得相對困難。

此外,去年美國還向荷蘭政府施壓,限制荷蘭商艾司摩爾(ASML)出口 EUV 設備至中國,ASML 是目前全球唯一有能力生產 EUV 機台的企業,這種設備對於生產先進晶片來說是必需品。

美國銀行的報告指出, 沒有美國與盟國提供的設備,中國要想製造先進晶片幾乎是不可能的 ,因此中國要想追上,預估至少會需要 5 年以上。

(首圖來源:Flickr。)

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