不只蘋果、高通,美國國防部也需要台積電的晶片!

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台積電是全球先進的晶片製造商,蘋果、高通、NVIDIA、AMD 都依賴台積電生產晶片。但不只科技公司,軍事單位也仰賴台積電的晶片,「美國國防部」也在其中。

然而,考量到台灣的地緣政治風險,五角大廈與科技業的高階主管舉行多次秘密會議,討論如何確保美國軍事所需的先進晶片供應。

確保國防安全,美國邀台積電赴美設立新產線

早在川普政府之前,美國國防部官員就已邀請晶片製造商在美國建立新的生產線,但近年變得更加緊迫。美國國防部官員表示,美國愈來愈仰賴海外的晶片,特別是台灣的,但近期中美、中台關係緊張,因此討論更加迫切。

過去,美國在境內生產電子元件,部署於戰機、戰艦等先進武器。然而,目前美國晶片生產線大多轉移國外,若國外發生政治或軍事危機,可能會有晶片供應中斷的問題。例如 F-35 戰機中的晶片,它由賽靈思設計,但主要在台灣製造,但是台灣與中國的關係緊張。

因此自 2017 年起,五角大廈的研究部門 DARPA 試圖重建美國的晶片製造創新,例如尋找矽的替代品,將小的晶片封裝在一起,而不是製造大的單片晶片。拜登政府也延續川普政府的「經濟繁榮網路」(Economic Prosperity Network)與「乾淨網路」(Clean Network)方向,重新檢視半導體價值鏈,讓製造回到美國。

台積電赴美設廠,經營成本與資金是挑戰

台積電董事長劉德音表示,台積電也跟美國商務部討論美國設新廠的方案。然而劉德音表示,資金是最大的限制,美國經營成本比台灣高,因此需要補貼,也要看台積電什麼時候能縮小成本差距。

若台積電要在美國設新廠,地點可能會在華盛頓州的 Camas。目前台積電在 Camas 有小工廠,但設立新廠仍需要重金補貼。另外,美國員工薪資成本較高,而且美國員工是否願意配合三班輪班制,也是台積電在美國經營的挑戰。

參考資料

Patently Apple》、《新新聞

(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源:Pixabay CC Licensed

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