（本文經合作夥伴 unwire 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈MediaTek 憑 2% 市佔優勢 壓倒 Qualcomm 成手機晶片界一哥〉。）
【為什麼我們要挑選這篇文章】2020 年，聯發科超越高通，成為出貨量最大的手機晶片供應商。值得注意的是，不同於高通的中高階市場，聯發科專注於中低階手機的晶片需求，因此大吃小米、OPPO 等品牌商的訂單。隨著 5G 需求增加，聯發科的出貨量也有望提升，拉開與高通的差距。（責任編輯：郭家宏）
市場調查機構 Omdia 早前發表報告，指晶片生產商 MediaTek（聯發科）在 2020 年已經超越 Qualcomm，成為全球最大智慧手機晶片供應商。這是 MediaTek 首次超越 Qualcomm，不過兩者的市場佔有率相差僅 2%，但差距今年有可能會擴大。
小米是聯發科 2020 年的最大客戶
Omdia 指 MediaTek 於 2020 年的手機晶片出貨量約為 3.52 億塊，較 2019 年上升了 48%，佔市場整體的 27%。至於 Qualcomm 於 2020 年的手機晶片出貨量則為 3.19 億塊，下跌了 18%，但仍然擁有 25% 市佔率。排名第三的 Apple 出貨 2.04 億塊，上升了 5%，市佔率 16%。華為和 Samsung 的手機晶片出貨量在 2020 年分別下跌了 17% 和 35%，出貨量為 1.47 億和 1.15 億塊。
小米在 2020 年成為 MediaTek 的最大單一客戶，出貨的 MediaTek 處理器手機數量多達 6,370 萬部，而 OPPO 則以 5,530 萬部緊隨其後，不過將 OPPO 和 Realme 合併計算的話，兩者的手機出貨量達 8,319 萬部。Samsung 則是購買量增長最多的廠商，去年出貨的手機數量達 4,330 萬部，增幅高達 254.5%。Omdia 認為華為和分拆後的 Honor，今年都會向 MediaTek 採購晶片，而智慧手機在新興市場的發展，加上 5G 手機普及，都有望令提供廉價晶片的 MediaTek 進一步拉開與 Qualcomm 的距離。
來源：digitimes
（本文經合作夥伴 unwire 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈MediaTek 憑 2% 市佔優勢 壓倒 Qualcomm 成手機晶片界一哥〉。首圖來源：聯發科）
延伸閱讀
【半導體都在人才荒了，中國還到門口搶人】台積電、聯發科如何大舉招募新血？
【聯發科蔡明介推薦書單】2021 兩本必讀商管書：組織成敗的原因是什麼？
聯發科最新旗艦 5G SoC「天璣」亮相，大搶高通的電競生意！
