除了晶片缺貨，現在全球也面臨載板缺貨的問題，AMD 是受傷最重的受害者。AMD 原先要趕超英特爾，卻被載板缺貨扯後腿，執行長蘇姿丰（Lisa Su）還因此大怒。
此外，台積電也計畫自建載板產線。載板是什麼？它如何牽動科技廠競合？
載板缺貨原因：淨利率低，廠商不願擴廠
載板是搭載晶圓的平台。晶圓製造後，會先封裝在載板上，接著再組裝到 PCB（印刷電路板）；元件在 PCB 上組裝完成後，就能夠安裝在電子產品中。若載板缺貨，後續的電子產品也做不出來。
相較於晶圓，科技廠對載板的關注度低很多，原因之一是載板的淨利率很低。在台灣，欣興、南電、景碩有「載板三雄」之稱，是生產載板的關鍵廠商。然而以欣興為例，在 2015 年，它的稅後淨利率僅有 0.05%。淨利率低的原因，在於英特爾、NVIDIA 等處理器廠多透過封測廠向載板廠採購，大砍價格，壓縮獲利。
而低淨利率是現在載板缺貨的重要因素。因為淨利率低，載板廠不願擴充產能。AI、5G 對載板需求增加，加上疫情帶動筆電銷量，連帶推升載板需求。產能趕不上需求，造就載板的缺貨處境。
另外，隨著載板面積的提升，維持良率的難度也大幅增加。以一般 6 x 6 公分的載板為例，良率大約只有 30% 到 50%。類似英特爾要用的載板，精密程度幾乎是初階半導體製程的等級，若要生產，蓋廠成本要百億起跳，但一般載板廠的年營收大約幾十億，不願意投資蓋新廠，連帶影響產能。
因為缺貨，目前處理器大廠跳過封測廠，直接對載板廠採購，保住產能，也給載板廠議價權，讓淨利率上升。2020 年，欣興的稅後淨利達 6.05%，遠高於 2015 年的 0.05%。
載板是英特爾對抗 AMD 追擊的關鍵
AMD 從 2018 年起與台積電合作，透過 7 奈米先進製程技術進逼英特爾。然而從 2020 下半年起，載板就因為疫情推升筆電需求而缺貨，AMD 的動能因此放緩。
至於英特爾，為了避免 PC 與伺服器市佔流失到 AMD，早已布局載板產能，因此相較於 AMD，英特爾受缺貨的影響較低，也讓部分筆電廠將 CPU 訂單從 AMD 轉向英特爾，讓 AMD 的市佔率短期下滑。
欣興是英特爾的合作載板廠。欣興在今年 2 月 24 日的線上法說會表示，從 2018 下半年開始，一些客戶就已經在確保產能。如今，載板成為英特爾對抗 AMD，拉開兩者差距的關鍵。
台積電將投入載板生產，有望提升技術與良率
隨著需求與技術要求的提升，台積電也打算自建載板生產線。台積電需要的載板，尺寸達 10 x 10 公分，共 26 層（一般載板為 18 層），需要半導體製程的技術，難度極高。
有封測廠指出，台積電自建載板產線，主要在於載板廠難以滿足技術要求，與缺貨的關係不大。若載板良率跟不上，就算有先進奈米製程技術也沒有意義。
隨著載板技術要求提升，近年載板廠與晶圓代工廠間的關係愈來愈緊密，在上下游串連合作下，將提升台灣半導體供應鏈的競爭力。台積電投入，將拉升載板的技術水準，讓先進奈米製程有用武之地。
參考資料
（本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：Pixabay CC Licensed）
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