全球車企都正飽受「車用晶片短缺」之苦，然而日本的豐田（Toyota）卻幾乎不受此次晶片短缺的影響，《路透社》分析，背後原因可追朔至十年前因為 311 福島大地震，豐田被迫建立起的「車用晶片 BCP 計劃」。
2011 年 3 月 11 日，日本 311 大地震幾乎摧毀了豐田的供應鏈，此次的災難也讓豐田這家全球最大的汽車製造商意識到「車用晶片的交貨時間太長了」，無法應對這種自然災害帶來的衝擊。
十年前 311 大地震，迫使豐田提出「晶片儲備計劃」
於是豐田便在當時提出一項 BCP（業務連續性規劃）計畫，要求晶片供應商為公司儲備 2 到 6 個月的車用晶片，《路透社》分析，這也是為何豐田至今很大程度不受全球車用晶片荒影響的原因。
在 2011 年 311 福島地震後，豐田估計約有 1,200 多種零件與材料的採購受到這場災難的影響，因此該公司決定改變購買 MCU（微控制器）以及其他晶片的方式，並草擬了 500 項未來需要安全供應的「優先項目清單」。當時，豐田大約花了半年的時間，才將日本以外的生產恢復到正常水準。
MCU 就是此次全球車用晶片荒的主角。它可以控制車體一系列的功能，包括引擎、傳動控制、轉向系統以及油電混和車和電動車的其他應用。
最近，在全球車用晶片荒之下，福斯、通用、福特、本田等知名車企正被迫減產或減緩某些車型的生產速度，相較之下，豐田因有「晶片儲備計劃」因此產量不受影響，這也令投資人與競爭對手們感到吃驚，豐田甚至還提高了汽車產量，並將全年利潤預期提高 54％。
自然災害不再是汽車製造商面臨的唯一風險，豐田還做了什麼準備？
不過，經過此次的全球車用晶片荒，汽車製造商也認知到，如 311 大地震這樣的巨型自然災害已經不再是供應鏈上唯一該注意的風險。
隨著電動車風潮勢不可擋，汽車正變得越來越數位化與電子化，晶片供應將受到更多干擾，如智慧手機、電腦、工業機器人所使用的晶片產能都將與之競爭，此次的車用晶片荒，就有汽車商抱怨，半導體供應商偏心利潤較高的 3C 產品，優先向其供貨。
《路透社》引用消息人士的說法指出，由於混合動力車、純電車、自動駕駛、車聯網等功能興起，汽車製造商對半導體與數位技術的使用量增在急劇增加。根據 IHS Markit，電動車所使用的半導體，以金額計是燃油車的 3 倍左右。
這些晶片需要更高的運算能力與新型的半導體技術，但也因為技術太新、太專業，有不少汽車製造商將其交給大型零件供應商來管理相關風險，這也是現在汽車業的常態。
傳統汽車供應鏈生態，造成車廠對於晶片生產掌握度不高
一般而言，汽車廠不會與台積電等代工廠有直接關係，會與汽車廠有關聯的，是德國博世（Bosch）、大陸集團（Continental）等車用零件廠有關。
而這些車用零件廠所需的晶片，則是與德國的英飛凌（Infineon）、荷蘭的恩智浦半導體（NXP）、日本的瑞薩電子、泛歐的意法半導體（STMicroelectronics）、美國的德州儀器（Texas Instruments），這 5 間半導體廠設計的車用晶片有所往來。上述這些半導體廠所設計的車用晶片，就是由台積電、聯電、美國的格芯（Globalfoundries）等代工廠製造相關產品。
而現在的問題，就在於這些車用晶片廠太晚向代工廠下訂單，而且相較於蘋果（Apple）等客戶而言訂單實在太少，也且也是最晚向代工廠尋求加單的客戶，而車用晶片廠會有此規劃，又與汽車廠低庫存的生態環境息息相關，這是因為汽車業流行即時生產（Just in Time；JIT）管理制度。
豐田曾自己設計與製造晶片，長達 30 年之久
消息人士將其這種「交給大型零件供應商來管理相關風險」的行為稱為「黑盒子」（Black boxes），而豐田選擇不仰賴供應商提供的黑盒子。
豐田為了在 1997 年推出 Prius，不但從晶片行業裡挖走了工程技術人才，還在 1989 年開設了一間半導體廠，就是為了設計與製造 Prius 要使用的 MCU，也就是說，豐田設計和製造自家 MCU 和其他晶片長達 30 年之久。
2019 年，豐田宣布與電裝（Denso）建立了合資公司，聯合研發下一代汽車半導體，主要研發方向就包括聯網車、自動駕駛、電動化等。其中，電裝佔股 51％、豐田 49％，而豐田又持有日本電裝 24％ 股份。
車用晶片荒還會持續多久？
桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）今年 1 月預測，由於晶片供應短缺， 今年上半年全球汽車工業將減產 450 萬輛 ，預估晶片缺貨的情況在 6 至 9 個月後才會改善，也就是時機點大約會落在今年 7 月至 10 月左右。
儘管現在全球「電動車」銷量仍只佔全球新車總銷量 3％ 左右，但隨著車子越來越走向高科技化，車業對半導體的需求只會越來越高，與新興車廠與大型 IT 企業爭奪晶片產能的情形預計將持續下去。
而在車用晶片問題緩和後，汽車業將不得不思考如何建立更多車用晶片庫存的做法，而非如同今年遭遇晶片荒時，甚至提出「半導廠體可以輪班製造晶片」這種自大又無知的要求。
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