聯發科最新旗艦 5G SoC「天璣」亮相,大搶高通的電競生意!

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈〈聯發科新晶片亮相〉 天璣 1200 系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機 〉;首圖來源:聯發科。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】聯發科近日發表最新 5G 旗艦級系統單晶片 — 天璣 1200,與大廠高通搶食電競商機。

電競市場商機 在 2023 年達到 21.748 億美元,在「電競手機」戰場中就有包括華碩(ASUS)ROG、聯想、小米等多個品牌競爭,而高通的處理器則在這領域占有一定地位。在聯發科推出天璣 1200 系列後,這款採用台積電 6 奈米製程、支援 5G 連網的產品,將與原本在此領域叱吒風雲的高通有何火花發生?(責任編輯:藍立晴)

聯發科昨(20)日推出新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,獲 Redmi 率先採用,雙方將合推首款旗艦級遊戲手機,同時與知名手遊王者榮耀,透過軟硬體設計,提升玩家體驗;由於電競手機向來為高通市場,聯發科此次透過軟硬合作,並整合自家 5G 平台,也等同向對手宣示,將進逼電競領域。

近年由於電競手機需求火熱,成為各大品牌廠急欲搶進的領域,包括華碩旗下 ROG、小米旗下黑鯊以及努比亞旗下的紅魔,甚至是聯想都在去年推出首款電競手機拯救者 Legion,且共同點都是採用高通當下最高階的旗艦款晶片。

聯發科積極耕耘高階市場

聯發科近年也積極耕耘高階市場,不過專業電競手機通常講求更高階的性能、畫面流暢度以及更低的功耗等,此次透過多方合作,即是期望持續拓展不同應用,滿足高階市場,更找來德國萊茵聯袂開創遊戲性能體驗的測試標準,天璣 1200 即為首款通過認證的手機晶片。

TO 編按:聯發科去(2020)年就推出過天璣 1000、800 和 700 三款 5G 行動晶片系列,受到全球市場歡迎,搭載天璣晶片系列的機種也被喜愛電競手機的使用者們視為是「高通以外」的高效能選擇。

小米副總裁盧偉冰指出,Redmi 將再次推出搭載天璣 1200 的新手機,預計將在 2021 年問世,此次將是 Redmi 的首款旗艦級遊戲手機,並用大家無法拒絕的價格,將旗艦級電競體驗帶給廣大的米粉朋友。

王者榮耀技術總監鄧君指出,雙方自 2018 年開始合作,希望透過遊戲軟體與晶片硬體的深度合作,以全新技術提升玩家遊戲體驗,並預計今年 1 月推出更新版本,並與天璣 5G 系列產品,展開遊戲內全方位升級的高品質畫面,雙方也將持續探索更多科技,讓終端產品落地。

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈〈聯發科新晶片亮相〉 天璣 1200 系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機 〉;首圖來源:聯發科。)

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