（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈〈聯發科新晶片亮相〉天璣 1200 系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機〉；首圖來源：聯發科。）
【為什麼我們要挑選這篇文章】聯發科近日發表最新 5G 旗艦級系統單晶片 — 天璣 1200，與大廠高通搶食電競商機。
電競市場商機在 2023 年達到 21.748 億美元，在「電競手機」戰場中就有包括華碩（ASUS）ROG、聯想、小米等多個品牌競爭，而高通的處理器則在這領域占有一定地位。在聯發科推出天璣 1200 系列後，這款採用台積電 6 奈米製程、支援 5G 連網的產品，將與原本在此領域叱吒風雲的高通有何火花發生？（責任編輯：藍立晴）
聯發科昨（20）日推出新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列，獲 Redmi 率先採用，雙方將合推首款旗艦級遊戲手機，同時與知名手遊王者榮耀，透過軟硬體設計，提升玩家體驗；由於電競手機向來為高通市場，聯發科此次透過軟硬合作，並整合自家 5G 平台，也等同向對手宣示，將進逼電競領域。
近年由於電競手機需求火熱，成為各大品牌廠急欲搶進的領域，包括華碩旗下 ROG、小米旗下黑鯊以及努比亞旗下的紅魔，甚至是聯想都在去年推出首款電競手機拯救者 Legion，且共同點都是採用高通當下最高階的旗艦款晶片。
聯發科積極耕耘高階市場
聯發科近年也積極耕耘高階市場，不過專業電競手機通常講求更高階的性能、畫面流暢度以及更低的功耗等，此次透過多方合作，即是期望持續拓展不同應用，滿足高階市場，更找來德國萊茵聯袂開創遊戲性能體驗的測試標準，天璣 1200 即為首款通過認證的手機晶片。
TO 編按：聯發科去（2020）年就推出過天璣 1000、800 和 700 三款 5G 行動晶片系列，受到全球市場歡迎，搭載天璣晶片系列的機種也被喜愛電競手機的使用者們視為是「高通以外」的高效能選擇。
小米副總裁盧偉冰指出，Redmi 將再次推出搭載天璣 1200 的新手機，預計將在 2021 年問世，此次將是 Redmi 的首款旗艦級遊戲手機，並用大家無法拒絕的價格，將旗艦級電競體驗帶給廣大的米粉朋友。
王者榮耀技術總監鄧君指出，雙方自 2018 年開始合作，希望透過遊戲軟體與晶片硬體的深度合作，以全新技術提升玩家遊戲體驗，並預計今年 1 月推出更新版本，並與天璣 5G 系列產品，展開遊戲內全方位升級的高品質畫面，雙方也將持續探索更多科技，讓終端產品落地。
（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈〈聯發科新晶片亮相〉天璣 1200 系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機〉；首圖來源：聯發科。）
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