車用半導體「超級不足」!全球知名車企接連宣布減產

半導體短缺影響大,全球知名大型車企包括豐田、本田、日產以及福特、飛雅特克萊斯勒等接連宣布減產計畫,半導體短缺的影響正在全球蔓延,《紐約時報》形容,幾乎沒有汽車製造商得以倖免。

其中,日系車企如豐田已在本(1)月 8 日宣布在美國減產大型皮卡坦途(Tundra)」,轉往優先供應零組件給銷售強勁的 SUV「RAV4」,並在中國部分停產;本田則在本月同樣表明了將在中國啟動 3 萬輛以上的減產計畫,並在近日決定於北美地區進行減產;日產則自 1 月起減產 Note 車輛數,Note 是日產在日本的銷售主力,也是受到市場高度期待的混合動力車。

一位日產高管指出,半導體短缺是可能長期化的課題,不排除 2 月之後擴大減產的可能性,SUBARU 的高管則表示,在 1 月內肯定會產生一些影響。

大眾汽車亦以半導體缺貨為由,於中國、北美、歐洲調整生產計畫,更已在德國宣布其主力車型「Golf」將在今年 1 月中旬停產,大眾在西班牙的西亞特公司則計畫將從 1 月下旬到 4 月減產。

為什麼車用半導體會不足?

半導體是汽車邁向電動化不可或缺的零組件,每輛電動車所需的半導體數量比一般油車多 2 倍。

根據 TrendForce,隨著車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車成為汽車產業的發展趨勢,將成為驅動車用半導體成長的重要關鍵,預估 2021 年全球車用半導體晶片產值將上看 210 億美元,年成長 12.5 %。

但為什麼車用半導體會不足?《日經新聞》指出,這是因為智慧手機等用途的需求旺盛,導致「沒有多餘的半導體產品」可以供應給汽車。

受到武漢肺炎(COVID-19)疫情影響,居家辦公(Work From Home)正帶動個人電腦、平板、智慧手機、家用遊戲機以及雲端運算服務的需求,目前半導體市場正面臨供不應求的情況。

車載半導體獲得正常供應,至少要等半年

另一方面,負責代工半導體的企業如台積電,難以同時製造不同的半導體,由於代工廠正面臨「滿單」、「訂單排到半年後」等狀況,德國大陸集團(Continental AG)認為,車載半導體要能獲得正常供應,至少要等半年以後。全球第三大半導體晶圓代工公司格芯(GlobalFoundries)則認為這段時間至少要 20 至 25 周左右。

除了汽車產業之外,日本遊戲機公司任天堂日前也對全球半導體供應短缺的情況表示擔憂,「可能會影響 Switch 的生產」,且根據一家外資調查分析師的分析,銷量具有季節變化的「遊戲機用半導體」相比智慧手機與汽車而言,更容易被推遲。

中芯禁令持續,分析師:今年半導體短缺情形將持續

根據 TrendForce,目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在今年有 2% 到 9% 不等的正成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G 基站、 WiFi 6 布局也會持續發酵,將帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估 2021 年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近 6%。

TrendForce 指出,從接單狀況來看,10nm 等級以下先進製程目前除了台積電 5nm 製程因華為旗下海思遭限制投片,主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,台積電 7nm 製程及三星 7/5nm 製程則分別主要受惠於超微、聯發科及輝達、高通的強勁需求,使產能皆近乎滿載,並將持續至第二季。

影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因則是中芯禁令,《紐約時報》指出,中芯生產汽車以及其他許多應用的晶片。自去年 9 月 10 日中芯首次傳出可能被列入實體清單後,其主要美系客戶高通、博通即陸續規劃轉單,甚至包括中國廠商兆易創新也已調整將主要生產交由華虹集團。

TrendForce 認為,當時序進入 2021 下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下, 5G、WiFi 6 等基礎建設佈局將持續發酵,加上 5G 終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在 90% 上下。若禁令持續未解,原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助,恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺,引發更嚴峻的產能排擠效應。

參考資料: NYTimes日經新聞 (1)(2)(3)TrendForce

(本文提供合作夥伴轉載,首圖來源:大眾汽車 。)

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