（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈比亞迪半導體啟動分割上市 台廠茂矽、漢磊戰紅潮〉，首圖來源：比亞迪。）
【為什麼我們要挑選這篇文章】中國比亞迪半導體將分割上市，面對這家從 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、下游應用一條龍經營的半導體企業殺入電動車市場，台廠如何應對？（責任編輯：藍立晴）
中國比亞迪董事會通過，將旗下子公司比亞迪半導體分割上市，藉此提升能見度及融資能力，未來將以車規級半導體為核心發展，並往工業與消費等領域布局，法人表示，恐干擾市場價格，不利台廠營運。台廠包含茂矽、漢磊、嘉晶等營運恐受影響。
比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產與銷售等，擁 IC 設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一條龍產業鏈經營。
半導體「一條龍」產業鏈全包！比亞迪：已開發出中國自製車用 IGBT 晶片
比亞迪去年 12 月 30 日晚間公告，董事會已通過旗下半導體子公司分割上市案，並指稱，比亞迪半導體已能開發出中國自主自製的車規級 IGBT 晶片。同時，在工業級 IGBT 領域，其產品線下游應用包含工業焊機、變頻器、家電等，將帶來新的業績成長動能。
TO 編按：IGBT 是什麼？
IGBT 中文名稱為「絕緣閘雙極電晶體」，是半導體裝置的一種，結合 BJT、MOSFET 兩者優點，驅動電流小、導通電阻低。主要用於電動車輛、火車頭、電車組的交流電電動機的輸出控制，又被稱做「電動車的 CPU」。
比亞迪是中國唯一一家擁有 IGBT 完整產業鏈的企業，並已投入巨資布局第三代半導體材料 SiC（碳化矽），相比台灣，比亞迪的製程技術跑得更快。
與此同時，為搶攻電動車市場，台廠近年也積極布局功率元件和 IGBT 領域，鎖定相關利基型業務，並進一步開發新一代 SiC（碳化矽）材料，尋求新藍海。法人表示，茂矽與朋程在車用 IGBT 市場合作，效益在今年逐步顯現。
比亞迪半導體傳分拆上市計畫後，吸引市場關注，已引入的戰略投資者包括小米、中芯國際等，在資源整合後，比亞迪半導體未來可望進一步拓展產品研發、製造與銷售能力，台廠茂矽、漢磊等台廠恐面臨更大的市場競爭壓力。
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