若中芯禁令持續未解,TrendForce:2021 年全球晶圓代工產能將更緊缺

【為什麼我們要挑選這篇新聞】2020 年,全球晶圓代工產值突破近十年高峰,展望明年,在疫情、中美貿易戰未見緩解的情況下,全球半導體產業將有何變化?(責任編輯:藍立晴)

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年成長 23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

展望 2021 年,TrendForce 針對需求端做出三項假設,首先,疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道;再者,中美貿易摩擦未見轉機;最後,全球經濟歷經 2020 年的停滯後,預期 2021 年將有所回溫。

目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有 2~9% 不等的正成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G 基站、 WiFi 6 布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估 2021 年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近 6%。

先進製程加速擴產備戰 2022 年,8 吋晶圓供給緊缺仍難紓解

從接單狀況來看,10nm 等級以下先進製程目前除了台積電(TSMC)5nm 製程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,TSMC 7nm 製程及三星(Samsung)7/5nm 製程則分別主要受惠於超微(AMD)、聯發科(Mediatek)及輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求,使產能皆近乎滿載,並將持續至明年第二季。

展望 2021 下半年至 2022 年,為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在 2022 年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已有積極的 5nm 產能擴張計畫,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在 2021 年底至 2022 年,恐怕導致兩者 5nm 製程產能利用率在 2021 下半年面臨些許空缺。

然進入 2022 年,TrendForce 認為,在迅速成長的高效能運算市場,及原 IDM 廠英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下 ,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

除此之外,觀察 12 吋廠 90~14nm 等相對成熟製程,由各項終端產品帶動 CIS、TDDI、RF 射頻、TV 晶片、WiFi、藍芽、TWS 等零組件備貨動能,加上 WiFi 6、AI Memory 異質整合等新興應用挹注,以及部分由 8 吋廠轉進至 12 吋廠製造的 PMIC(電源管理晶片)及 DDIC 驅動下,產能供不應求的情況亦不遑多讓。

至於 8 吋方面,目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而 5G 時代的來臨,PMIC 尤其在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致 8 吋產能供不應求,雖然部分產品如 PMIC 或 DDIC 已有逐步轉往 12 吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解 8 吋供給緊缺的狀況。

中美貿易摩擦升溫,2021 下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺

影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯(SMIC)遭禁的狀況 ,TrendForce 指出,自 9 月 10 日中芯首次傳出可能被列入實體清單後,其主要美系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陸續規劃轉單,甚至包括中國廠商兆易創新(GigaDevice)也已調整將主要生產交由華虹集團。

而 12 月 18 日正式被美國商務部列入實體清單後,規定美系供應商都需申請許可才能對其出貨,其中,10nm(含)以下先進製程設備皆全面拒絕核發許可(presumption of denial)。

目前中國自產設備僅可提供最先進達 90nm 產線,短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低,中芯目前尚無 10nm 以下產品進入量產,然往後製程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外,目前最大隱憂在於設備耗材及化學原物料,雖然中芯正積極導入中國自產設備及化學原物料,但導入情況仍未明朗。

整體而言,TrendForce 認為,當時序進入 2021 下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下, 5G、WiFi 6 等基礎建設佈局將持續發酵,加上 5G 終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素,都將 持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在 90% 上下,不至於出現稼動率大幅滑落的情況。

此外,半年內中芯仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運,若禁令持續未解,原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助,恐將導致 全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺,引發更嚴峻的產能排擠效應。

(本文訊息由 TrendForce 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至: [email protected] ,經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。本文提供合作夥伴轉載;首圖來源:台灣積體電路製造股份有限公司。)

延伸閱讀

台積電、三星在美加強投資力道,誰能成為世界半導體代工霸主?
外商艾司摩爾、英特格、休斯微搶來台投資!台灣半導體供應鏈持續壯大
聯發科:半導體業欣欣向榮,摩爾定律會持續下去


《TO》國際版 2021 正式上線

台灣躍上世界舞台,不能少了你! 立即至 Facebook 按讚、Twitter 追蹤,第一手國際消息都會在這個 英文同名官方網站 唷!

點關鍵字看更多相關文章: