美中貿易戰、武漢肺炎考驗全球產業,台積電劉德音:台灣半導體業展堅強實力

(本文經合作夥伴 鉅亨網  授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈〈竹科 40 周年〉 台灣半導體人才供應受限 劉德音籲鬆綁教育制度 〉。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】2020 年,全球供應鏈因美中貿易戰以及肺炎疫情攪局而面臨重大考驗,有台灣護國神山之稱的台積電,如何看待過去一年,台灣又能如何站穩未來腳步?(責任編輯:藍立晴)

晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音今(15)日出席竹科 40 周年活動表示,半導體產業現在面臨的貿易規則等阻礙與干擾,未來仍會持續存在,而疫情也加速全球數位化轉型,但憂心台廠在數位轉型上發展較慢;他並提到,台灣半導體產業人才供應已受限,盼台灣教育系統制度能鬆綁。

劉德音:美中貿易戰、新冠肺炎攪局,全球供應鏈急速演變

劉德音表示,過去一年非常辛苦,挑戰接踵而來,先是美中貿易緊張越演越烈,新冠病毒一波波肆虐全球,同時美國對中國祭出一層層貿易限制或罰則,全球供應鏈不得不做出許多臨時應變與對策,而全球供應鏈至今仍持續演變,不同的貿易規則持續出現。

劉德音指出,每家廠商為保證經營穩定,對客戶供應能持續不斷,供應各點的存貨也是靠經營者智慧,做即時、必要的調整,這些對半導體業都是非常大的挑戰,一波波阻礙與干擾,未來還是會持續存在。

台灣防疫有成,半導體業展現堅強實力

劉德音並說,所幸台灣防疫有成,台灣半導體業今年展現堅強實力、靈活應變能力,整體半導體產值可望達新台幣 3.2 兆元,其中,IC 設計產值將達 8500 億元,年增 22.7%;IC 製造產值將達 1.8 兆元,年增 23.4%;IC 封測產值 5500 億元,年增 10%。

劉德音指出,今年是世界科技發展量子跳躍的一年,是 5G 通訊大量普及的一年,也是不可預期的、全球公衛面臨百年一見重大挑戰的一年,疫情也加速世界各地數位化,而半導體持續進步是這些科技應用的核心。

劉德音點出今年有四類半導體產品推動 5G、AI 等應用蓬勃發展,包括智慧手機、高性能運算處理器、物聯網與自動駕駛,未來數位化的新境界令人振奮。

談台灣教育制度,劉德音:盼體系鬆綁,不被名額限制

不過,劉德音也憂心,台灣防疫成功,使許多廠商對數位轉型未產生非常急迫的改變,台灣整體在數位化方面進展較慢,過去台灣習慣聚在一起、共同打拚,但現在產業是全世界的,要利用數位轉型快速改變、跟上步調。

對於科學園區未來的建議,劉德音說,最希望看到園區不要畫地自限,要為未來產業而做,如中國與歐洲的園區內,都矗立著 20 至 30 層大樓,軟硬體設計已非在過去標準廠房的時代,盼讓園區加速數位化。

此外,劉德音也提到人才問題,他表示,台灣半導體產業已進入人才供應有些限制的時刻,盼台灣教育系統制度能鬆綁,讓年輕人喜歡念什麼、就念什麼,不被名額限制。

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