【8 年前股價跌到下櫃,今超越聯電】力積電如何轉戰晶圓廠,成功重返榮耀?

【為什麼我們挑選這篇文章】有「小台積電」之稱的力積電前幾日(9)登錄興櫃,掛牌首日一開盤就大漲至 84 元,收盤成交均價為新台幣 55.52 元,是認購價的 2.13 倍,超越聯電成為市場熱門話題,而力積電在今(2020)年第三季全球晶圓代工的營收市場占比,以 2.89 億美元搶下市場約 1.4% 的比例,成為全球第八大晶圓代工廠,僅次台積電、聯電。

誰能想像,力積電母公司力晶科技,八年前才經歷 DRAM 價格崩盤的影響而下櫃,欠下了千億台幣,如今浴火重生的力積電是如何走到現在的地位?(責任編輯:郭俐伶)

作者:譚偉晟

台積電、聯電兩大晶圓廠業績持續飆高,另一家台灣晶圓代工廠力積電也將在 12 月登上興櫃。從記憶體廠轉型至今,力積電董事長黃崇仁的兩路規畫,能讓力積電自此走得穩健?

欠下千億負債,有人叫他跑路,有人要他跳樓
但黃崇仁選擇「好好還債」

「大家都這樣說嘛,看你要落跑、還是要跳樓,沒有人說你去還(債務)嘛!」說話不掩直率性格,力晶積成電子製造(簡稱力積電)董事長黃崇仁說起力晶科技 2012 年下櫃、面臨 1 千 2 百億元負債的那段日子,沒人相信力晶能夠存活下來,他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場,大聲宣告「力晶回來了」。

這一天,8 年後真的來到。8 年前的 2012 年底,力晶股價剩下 0.29 元下櫃,27 萬名股東手上的股票淪為壁紙,如今,力積電在未上市流通價每股逼近 50 元,遠高於上興櫃參考價 33.8 元。市場熱度不斷增溫,黃崇仁成為媒體寵兒,各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多,儼然重返榮耀之姿。

對力晶股東而言,歷經 2019 年開放認購力積電、今年力晶減資換股,一張力晶股票變成 750 股的力積電,加上 250 股的力晶,藉由力積電登上興櫃,這些慘套的力晶股東終有機會一吐悶氣。

除了轉型晶圓代工,亦著力強化原有事業

如今來看,力積電能一掃八年陰霾,歸功於兩件事: 其一,從 DRAM(動態隨機存取記憶體)分割部分工廠轉型晶圓代工,並同步強化原有的記憶體事業;其二,2008 年起把力晶分割成力晶科技、力積電(前身為鉅晶電子)兩家公司,由力積電接收晶圓廠,負責製造生產 ,力晶如今成為持股力積電 26% 的控股公司。

力積電自結 2020 年前 10 個月的營收達 377.94 億元,EPS(每股稅後純益)1.03 元,比去年亮眼。放眼未來,力積電已宣布斥資 2780 億元,在苗栗銅鑼投資兩座 12 吋晶圓廠,大力擴充產能,轉型的路愈走愈積極。

談起轉型過程,黃崇仁直言技術實力很重要,「如果我們不強,要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前,力晶仍是以 DRAM 為主力產品,2008 年至 2012 年 DRAM 價格一路崩跌,力晶、茂德、南亞科等多家台廠莫不陷入巨大虧損。

「DRAM 是一年賺、一年又不賺,這讓我耿耿於懷。」黃崇仁指出,為了分散風險,「當時我就想要從晶圓代工開始做。」而第一個著眼的項目,就是顯示驅動晶片

當時力晶背負千億元債務,正面臨 P3 廠要被法拍的威脅,廠若被拍賣,無異是斷了生機,黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛,請金士頓買下 P3 廠設備,讓力晶得以繼續代工事業。

靠著強烈求生意志找客戶,成功取獲蘋果訂單

群益投顧董事長蔡明彥解釋,「三星早期很多 DRAM 舊廠,都轉做高壓製程,投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式,從 DRAM 廠成功轉型成為晶圓代工廠,顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自 1999 年,力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄,埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。

但與世界先進最大的不同,就是當時的力晶並不像世界先進,有母公司台積電的大力支持,黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能,黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係,由於瑞薩取得 iPhone 的驅動晶片訂單,委由力晶代工,讓力晶打入蘋果這個指標客戶。

「那時 iPhone 4、iPhone 5 的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾,蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」,只能緊盯力積電的狀況,「它們派法務長來,很緊張,叫我們不要死。」終究,靠著技術實力,力積電成功做出蘋果所需的產品。

留住老幹部,等同於留住技術實力

而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部,都很支持;員工對我要做的事情,也有興趣。」黃崇仁解釋,技術人才沒有流失,是力積電成功轉型的重要關鍵。「以前 DRAM 一個產品做 10 萬片,現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單,晶圓代工逐步成長為貢獻營收 55%的事業,順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。

邁向晶圓代工,日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進,在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的 0.11 微米製程技術有所重疊;相較於聯電完整的各類製程,力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析,「但目前產能緊繃,是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊,還不至於市場重疊。

對力積電而言,拜產能緊繃之賜,今年可望和所有晶圓代工同業一樣,繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺,所有晶圓代工產能都被搶翻天,台積電、聯電產能滿載,力積電同樣供不應求,「聯發科半年前就來把我們產能包走了,我現在產能利用率是 100%。」

劉智文指出,除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張,另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因,是中芯受到美國制裁的影響,「高通、德儀、博通(皆為中芯客戶),都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險,會加大在台灣下單比重。

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