【5G 晶片戰開打,高通發發發】殺入 5nm 市場,高通終於發表「驍龍 888」

高通在 2020 年 Snapdragon 數位技術高峰會上,終於發表了新一代旗艦 5G 晶片「驍龍 888」,殺入 5nm 市場,成為繼華為麒麟 9000、蘋果 A14、三星 Exynos 1080 之後,業界關注的第四個 5nm SoC,也為明年 5G 晶片戰拉開序幕。

高通新一代旗艦型 8 系列行動處理器並非先前外界所稱呼的驍龍 875,高通此次選擇不按牌理出牌,取名為「驍龍 888」,預計明年將應用於 LG、小米、Oppo、SONY、摩托羅拉、華碩等廠商的高階 Android 手機。

小米創始人雷軍更發出微博貼文表示,「驍龍 888 小米 11 全球首發」,引起中國市場關注。SONY 行動通訊總裁 Mitsuya Kishida 則表示,Xperia 1 II 和 Xperia 5 II 所提供的行動電競體驗,就是有了「驍龍 888」的支持。

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在發表會上一開場就指出,5G 是十年一遇的變革,更是現在半數消費者換機時的主要考量點。

高通新一代旗艦 5G 晶片「驍龍 888」整合了驍龍 X60 5G 數據機,與上代驍龍 865 還須在手機內額外加上離散數據機晶片不同,也有更佳的繪圖處理能力,並且提高了臉部與圖像辨識等人工智慧能力,同時改善相機表現,比上一代產品效能快上 35%。

本次高峰會受到 COVID-19 疫情影響採線上方式舉行,在高峰會上,高通並沒有分享太詳細的「驍龍 888」技術升級細節,「驍龍 888」也沒有亮相,但高通指出,驍龍 X60 5G 數據機支援了全球毫米波、Sub-6GHz 全部主要頻段,以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨立(SA)與非獨立(NSA)組網模式、動態頻譜共用(DSS),是「真正面向全球的兼容性 5G 平台」。

安蒙在高峰會上指出,2021 年,5G 手機將可達 4.5 至 5.5 億支,2022 年可達 7 億支,安蒙也指出,高通持續投入創新技術的開發,截至目前為止研發金額已高達 660 億美元,「高通做為技術領導者,將重新定義 5G 技術與使用者體驗。」

隨著高通發表採用 5nm 製程的「驍龍 888」,激勵高通股價、晶圓代工夥伴台積電 ADR 標上歷史新高。

(首圖來源:高通。)

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