【微電子 X 汽車:新移動生態圈】忘了硬體和機械吧,軟性混合電子才是主宰未來智慧駕駛的關鍵技術!

首圖來源:SEMI 國際半導體產業協會

【我們為什麼挑選這則新聞】智慧化技術即將翻轉傳統汽車的未來,產業重心逐漸從硬體轉而聚焦電子、軟體面的應用,微電子正是讓汽車智駕概念得以實現的關鍵技術!SEMI 國際半導體產業協會為凝聚跨界力量,將於 12 月 8 日舉辦軟性混合電子為主題的研討會,拓展智慧駕駛再進化的創新格局。(責任編輯:徐宇儂)

悄然轉變的傳統汽車產業,正朝著轉向「移動生態圈(the mobility ecosystem)」的趨勢發展,背後的核心便是 ACES: 自動化(Autonomous)、互聯性(Connected)、電動(Electric)及共享(Shared)。透過電腦處理器(computer processors)、感測器元件(sensor units)以及通訊架構(communication architectures)等,微電子技術大幅驅動 ACES 概念實現的可能性。(見上篇文

機械和硬體已成過去,電子和軟體才是推動汽車智駕前景的力量!

而這背後的「從汽車至移動交通」轉型商機正茁壯發芽,究竟這兩大生態體系是如何構成的呢?其市場數據又將呈現什麼驚人的事實?

ACES 趨勢代表 汽車產業的發展重心漸漸 從機械、硬體轉而聚焦於電子和軟體上的應用 ,此產業創新模式始於 1970 年代,當時發展出電子燃油噴射、防鎖死煞車、行程車載電腦等,現已被視為汽車內的標準配備。也正因如此,現在已幾乎找不到任何非電腦控制的汽車系統,實在難以想像一台沒有電動車窗、鎖、電子溫控系統或微機電(MEMS)感測安全氣囊的車。

 

 

 

 

 

 

[1]  為電子產品佔車輛總成本中的比例,從中可以清楚看到電子產品的佔比隨時代演進持續增長,目前已來到 44%,預計到 2030 年將升至 50%。麥肯錫預估汽車軟體和電機/電子(E/E)零組件的市場加總起來,將以 7% 的複合年增長率快速成長,規模會從 2020 年的 2,380 億美元大幅上升至 2030 年的 4,690 億美元 [2]

由電動化主導汽車市場,半導體和感測器相關應用將激增

此預測代表 市場看好未來十年汽車半導體和感測器的相關應用 ,其中又以 電動化領域的增長力道特別強勁 。混合動力汽車(HEV)包含了價值 900 美元的半導體技術,而以電池為動力來源的電動車(EV)內含半導體技術的價值更是高達 1,000 美元,與傳統汽車相關技術比較,平均價值高於 450 美元 [2]

在 3 – 5 年內,其他商機如軟體、電池技術、基礎設施(充電站和其他硬體零組件等)、車對車(V2V)、車對周遭環境(V2X)的車聯網通訊技術也將隨之而來。這些科技的發展讓我們看到汽車產業營運重心 不再囿於個別車輛的需求打轉,而是逐漸拓展到更大的生態體系,也就是移動式解決方案

由 SEMI 國際半導體產業協會鏈結廠商夥伴,共創智駕新商機

SEMI 藉由鏈結汽車製造商和零組件供應商,提供了半導體及感測器業者更多潛在的商業機會 。在兩者的共同合作下,將打造全新汽車應用領域,包含:

1. 先進駕駛輔助系統 ADAS(圖形處理器 GPU、光達 LiDAR、雷達、攝影機、加速度計等)
2. 聯網(連結外部基礎設施和車內裝置、路邊設備等)
3. 電動化(電力電子、電池監控、燃料電池中之氫氣監測等)
4. 共享(客製車輛內裝、可追蹤移動設備,如電動輪椅代步車等)
5. 車內體驗(多媒體系統、顯示器、VR / AR、乘員監測等)
6. 系統架構(flex-ray 通訊匯流排、車用乙太網路、車載診斷、智慧零組件等)
7. 安全和保障(硬體/軟體防火牆、零組件驗證、可升級性等)

在上述的合作關係中,汽車製造商和零組件供應商也受惠於半導體的有效利用,其包括:

• 裝置和系統的可靠性/穩健性/品質(零缺陷),為全新 SEMI 標準(例如從晶片到裝置/系統追溯性)創造多種機會
• 增加功能性、使用安全和系統安全性之設計架構
• 全新封裝解決方案(如汽車製造商已參與『異質整合路線圖 HIR』,尋求與設備製造商和半導體封裝測試(OSAT)公司合作,降低成本同時創造符合車規的解決方案。)
• 感測器和攝影機

圖片來源:SEMI 國際半導體產業協會

軟性混合電子(FHE)成關鍵技術,研討會匯聚跨界力量推動未來應用

FHE 全名 Flexible Hybrid Electronics,中文名「軟性混合電子」。軟性混合電子具備可撓、易彎折、輕薄、易延展的特性 ,使得應用產品的外觀設計得以跳脫制式規定,不再受限於傳統固定格式。

已多方應用於紡織衣物、醫療產業,FHE 技術的導入將使汽車設計得到全新概念的釋放,包含 內裝智慧感測器、智慧型曲面應用,以及整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置 ,都是未來智慧駕駛體驗再進化的關鍵。

為推動 FHE 應用發展,並主動掌握汽車市場先機、收斂產業鏈技術能量,SEMI 國際半導體產業協會將與策略合作夥伴 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟,於 2020 年 12 月 8 日於新竹喜來登舉辦【柔性科技啟動智駕創新】研討會 ,邀請來自領導車廠、全球前十大汽車第一階供應商、前瞻顯示、先進材料代表,獨家剖析最新 FHE 技術如何應用於下一世代智駕技術

即日起 SEMI-FlexTech 會員及相關產業享報名免費!

>> 了解更多:https://hubs.li/H0Bn4lL0
>>> 即刻報名:https://lihi1.com/BnaxY

關於研討會資訊,請洽 SEMI Taiwan Tennie Chang ,電話:03-5601777 #203 Email: [email protected]

(本文訊息由 SEMI 國際半導體產業協會 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至: [email protected] ,經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。)

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