高雄港示意圖,圖片來源:wikipedia

(本文經中央社授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈日月光高雄廠擴大徵才 明年需求超過3000人 〉。)

【為什麼我們挑選這篇文章】市場預期明年 5G 技術將更加成熟,應用需求也將逐漸湧現,半導體相關廠商已經開啟徵才尋找心血,包含日月光、聯發科、群聯、台積電,總計將徵才超過上萬人。(責任編輯:鍾佳瑀)

日月光半導體 22 日在高雄 K11 廠區舉辦大型徵才活動,預估明年高雄廠人才需求將超過 3000 人,12 月 19 日上午將同樣在 K11 廠區,擴大展開招募活動。

封測廠日月光將在 12 月招募超過 3000 人

日月光半導體指出,受惠客戶訂單需求暢旺,人才需求大幅提升,除了 22 日在高雄 K11 廠區舉辦大型徵才活動外,12 月 19 日上午將同樣在 K11 廠區,擴大展開招募活動。

日月光半導體指出,在 11 月、12 月兩場徵才活動招募到的新鮮人,將是明年首批適用對象,隨著公司快速成長,明年高雄廠人才需求將超過 3000 人,招募對象以製程工程師、研發工程師、自動化工程師、設備工程師及基層技術員等職務為主。

編按:《經濟日報》整理,IC 設計廠聯發科規劃招募 1000 名員工加入;全球晶圓代工廠龍頭台積電,預計今年開出 8000 工作機會,明年徵才數尚未定案,並於 11 月初前在 LinkedIn 開放美國鳳凰城新廠職缺;另外,記憶體控制晶片龍頭群聯也喊出「徵才無上限」,表示因為「案子太多根本忙不完」。

5G、筆電、平板、網通設備需求持續暢旺

展望明年,日月光半導體表示,5G、筆電、平板,以及網通設備需求持續暢旺,是產能擴充最佳時機,更是日月光半導體強勁的成長動能。

日月光半導體指出,持續布局產學合作,接軌業界經驗,聯手高雄在地的大專院校,與更多業界共同響應,提供更多工作機會,培養產業專業人才。

生意太好,封裝產能吃緊

日月光投控日前指出,現在不僅打線封裝產能吃緊,覆晶封裝(Flip Chip)封裝產能也滿載,包括導線架和載板產能都吃緊,預估緊俏狀況將延續到明年第 2 季展望明年營運表現,日月光投控表示,從原先預期的審慎樂觀轉為樂觀。

日月光投控去年已建置 11 座智慧工廠,預估今年底朝向增加到 18 座的目標前進。

(本文經中央社授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈日月光高雄廠擴大徵才 明年需求超過3000人 〉。)

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