【三星挫咧等?】台積電 2 奈米最快 2023 試產,有望搶輝達、超微大單

(本文經合作夥伴 unwire.hk 授權轉載,並同意 Orange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台積電 2 nm 製程重大突破 最快 2023 年可量產 〉。)

【我們為什麼挑選這篇文章】台積電和三星這兩大晶片製造商在半導體界的較量始終沒有停過,先前傳出三星砸了 1160 億美元要加速研發 3 奈米製程,而近日又傳出台積電在 2 奈米的製程上已取得突破,要往 1 奈米前進,兩場晶片製程的進度也將影響其他半導體廠的選用,這場晶片戰,將會如何發展?(責任編輯:賴佩萱)

台積電在近幾年可謂是在晶片界愈創愈勇,據最新消息指,其已在 2 nm 工藝上取得一項重大的內部突破,更有指最快 2023 年就能步入試產階段,並在其後繼續研發 1 nm 工藝。

據報導,台積電已在 2 nm 工藝上取得一項重大的內部突破,其放棄延續多年的 FinFET,甚至不使用 GAAFET,即奈米線(nanowire),而是將其拓展成為 MBCFET 奈米片(nanosheet),大大改進電路控制,降低漏電率。台積電並無公佈研發 2 nm 製程所需研發成本,但根據 Samsung 在研發 5 nm 製程時公佈的 4.8 億美元(約港幣 37 億元),實際應大大超出此數字。

據市場估計,其 2 nm 工藝有望在 2023 年下半年進行風險性試產,並在 2024 年步入量產階段。對此,台積電表示,2 nm 的突破將再次拉大與競爭對手的差距,並在其後繼續研發 1 nm 工藝。台積電預計,Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD 等都有望率先採用其 2 nm 工藝。

(本文經合作夥伴 unwire.hk 授權轉載,並同意 Orange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台積電 2 nm 製程重大突破 最快 2023 年可量產 〉。)

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