【幕後故事】「光名字就想了一年!」蘋果三位高管談 M1 晶片

【我們為什麼挑選這篇文章】蘋果上週發布搭載其自行研發晶片的新版 Mac 電腦,網路上掀起一波波相關軟硬體的評測,成為開發者和果粉的新討論重點,那為什麼叫 M1 呢?蘋果的高管又是如何看待自身的新產品?(責任編輯:賴佩萱)

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作者:量子位

上週,蘋果發布了基於自研晶片 M1 的 Mac 電腦。

其後,英國《獨立報》採訪了三位蘋果高管:全球營銷高級副總裁 Greg Joswiak、軟體高級副總裁 Craig Federighi、硬體副總裁 John Ternus,從他們那裡得知了許多 M1 研發幕後的故事。

 M1 晶片性能超進化!

本次發布會上,最令用戶感到震驚的是 M1 晶片的性能提升。通常,新款電腦的性能會有 20~30% 的提升,而新款 Mac 的性能提升了數倍,尤其是機器學習性能提升了 11 倍,這讓人感覺難以置信。

就連 Joswiak 第一次動手使用新 Mac 時,也說自己「不敢相信」。Federighi 補充說,最初蘋果有一個目標,當他們把所有部分拼湊起來後發現:「這比我們想像的要好得多」。

M1 起名花了一年,「散熱能力」為高低端區分關鍵

以營銷聞名的蘋果,在晶片的名稱上花了大功夫,Federighi 開玩笑說,光是名字就讓營銷團隊想了一年。這當然是個玩笑,蘋果在過去的硬體產品上紛紛用上自研晶片,名稱都有規律可循。

Joswiak 說:「A 起源於 Apple 的手機晶片,從那時起我們就嘗試使用有意義的字母,耳機(headphones)的晶片使用 H。」

M1 還清楚地表明,未來將會有 M2、M3 等。(不過也有讀者指出,蘋果的命名方式存在混亂,因為當年 iPhone 內負責運動(motion)傳感器訊號的協處理器也是以 M 開頭命名。)

M1 出現在蘋果的三個產品中:MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini,三者之間都使用相同的晶片,如何保持區別呢?

Federighi 表示是用「散熱能力」來區分,Pro 配備了一個風扇,而 Air 沒有,所以它的性能弱於 Pro。

「我們不一樣!」蘋果對 M1 展現高度信心

Federighi 還提供了有關蘋果計劃從英特爾過渡到蘋果晶片的過程的一些詳細訊息:「我們之前已經做過」。

Federighi 說:「與此同時,我們看到業內其他人也在這麼做,但不太成功。但是,我相信我們已經真正完善了這種過渡,我們確切地知道,如何使用這些工具來使開發人員真正容易地使用它。」

Federighi 說的同行應該是指微軟。多年前,微軟推出過 Surface RT,但因為軟體太少而慘遭失敗。

不過 Federighi 指出了蘋果不一樣的地方,蘋果幾年前已經開始製定計劃時,內部已經有了人才和經驗去執行。

為什麼不換外觀?

上週發布的幾款 Mac 和搭載英特爾晶片的 Mac 在外觀上沒有區別。

至於原因,Ternus 解釋了沒有重新設計外觀的原因:M1 是蘋果過渡的基礎,蘋果不會只為了更改設計而去更改設計。

我們在這裡有一個不錯的平台,我們有一個很棒的新處理器,我們可以將它們結合起來真的很棒。那就是背後的想法。

那… 相容性呢?

《獨立報》的訪問解答了蘋果自己對 M1 未來的設想,畢竟只是蘋果的說辭,更多人關心的是 M1 晶片實際的相容性到底如何。

外媒 The Verge 認為,微軟當年錯誤地讓開發者適配 Arm 版 Windows,但是蘋果 M1 的兼容性問題似乎沒這麼可怕。

因為蘋果還有 Rosetta 2,可以在將為英特爾晶片設計的程序轉換為 ARM 程序。

另外,M1 在硬體上的封閉性也令人擔憂。TechCrunch 從蘋果那裡獲知,新款 Mac 不支持用雷電接口外接 eGPU。

雖然蘋果號稱 M1 的圖形性能優秀,但是 M1 並不支持外接獨立顯卡,這會讓一些使用專業顯卡的用戶感到被拋棄。

M1 晶片的相容性究竟如何,只有等產品上手才能知道了。

參考資料

Independent

(本文經合作夥伴 量子位 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈“光名字就想了一年”,蘋果三位高管談 M1 芯片 〉;首圖來源:unsplash。)

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