AI 將落地每個角落!臺廠如何從把握軟硬整合優勢到搶先佈局「邊緣運算」商機?

經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)與台北市電腦商業同業公會(TCA)合作,於 109 年 10 月 13 日共同舉辦「探索智慧載具 AI 晶片未來發展趨勢論壇」,邀請台灣人工智慧實驗室杜奕瑾創辦人、耐能智慧楊英廷資深協理曁總經理特助與達明機器人黃鐘賢經理擔任本次論壇主講人,一同與大家探索 AI 晶片於智慧載具之未來發展趨勢。

全世界的 AI 應用從 2019 年開始進入爆炸性成長,各國多以 AI 為核心進行技術佈局。在此局勢下,因 AI 運算日漸複雜而誕生的 AI 晶片,也早已成為兵家必爭之地!

過去許多 AI 運算會在雲端處理,現在為了解決通訊延遲、隱私等問題,越來越多晶片廠商投入研究邊緣端的 AI 運算晶片。全球知名市調公司 Million Insights 最新 AI 技術預測,到了 2025 年,全球 AI 晶片市場規模將達到 592 億美元,相當於新臺幣 1.7 兆!AI 晶片全球戰火已經點燃,各國政府、企業都希望先一步搶攻市場商機。

臺灣如何在 AI 晶片技術及應用上更加前進並邁向國際,歡迎您立即線上了解,一同參與「探索智慧載具 AI 晶片未來發展趨勢線上論壇」。

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