【靠封裝技術輾壓】Apple Watch 累計出貨 1 億支,掀 SiP 風潮

圖片來源:鉅亨網(AFP)

(本文經 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈Apple Watch 累計出貨 1 億支 掀起 SiP 風潮 〉。)

【為什麼我們挑選這篇文章】蘋果在 9 月中的新品發表會上公布新策略,未來消費者可單獨使用 Apple Watch,不一定要搭配 iPhone,市場一片看好「單飛」的手錶成為下一代熱門產品。Apple Watch 跌破當年推出時不少分析師的眼鏡,如今稱霸穿戴式裝置的市場,到底勝在哪裡?(責任編輯:鍾佳瑀)

自 2015 年蘋果推出 Apple Watch 後,該系列產品全球累計出貨量已接近 1 億支,帶旺 SiP 封裝技術。另一方面,根據 Cybert 的統計,在美國市場約 35% 的 iPhone 用戶擁有 Apple Watch,而這一數字仍在持續成長,顯示 Apple Watch 後勢仍可期待。

當初蘋果推出手錶時,市場並不看好

當蘋果推出 Apple Watch 之初,相較於當時銷售量已經很高的 iPhone 和 iPad 等產品線,外界並不太看好這款蘋果所打造的智慧穿戴設置。在當時而言,智慧手錶還是一個偏小眾的領域,且市場認定 Apple Watch 只是 iPhone 的附屬品。

不過隨著五年的時間過去,Apple Watch 已經是蘋果的重要產品線之一,而在推出最新 Apple Watch Series 6 後,Apple Watch 已脫離 iPhone 成為「單品」。

蘋果手錶稱霸穿戴市場,帶動製造工藝潮流

目前 Apple Watch 在全球可穿戴設備中的市佔已達到 55%。此外,智慧手錶競商對 Apple Watch 的模仿也從未停止,但也帶起不少製造工藝的潮流,如 SiP 封裝。

編按:SiP 原文為 System in Package,半導體在持續開發更先進的製程同時,也在尋找讓晶片縮小體積、提高效能的方式,因此不只晶片設計,晶片的佈局、整合技術,都是業界追求的重點。

蘋果歷代 Apple Watch 使用的 S 系列晶片採用的是 SiP 封裝技術,透過 SiP 封裝技術將多個 IC 晶片及被動元件整合在有限空間內,並實現多項功能。

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蘋果 SiP 封裝技術能達到有限空間、高度整合

SiP 封裝技術的優點在於尺寸小、成本低等優勢。以 Apple Watch S1 晶片為例,在約 26mm x 28mm 的空間中,SiP 模組就包含 CPU、記憶體、電源管理、Wi-Fi、NFC 等超過 30 個零組件與晶片。

值得一提的是,SiP 封裝技術最大特色就是符合穿戴產品內有限空間且高度整合的需求,因此在 Airpods 產品 H1 晶片中同樣可看到 SiP 封裝技術。
根據 Yole 資料顯示,2019~2025 年全球 SiP 封裝市場年複合成長率可望達到 6%,到 2025 年 SiP 封裝市場規模可望超過 180 億。

(本文經 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈Apple Watch 累計出貨 1 億支 掀起 SiP 風潮 〉。)

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